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使用DD2 控制器后 FPGA 工作一段时间烫手怎么回事

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weiwenty|  楼主 | 2012-11-14 09:07 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
沙发
sleepybear| | 2012-11-14 09:15 | 只看该作者
正常。我们用S6时,带MCB和不带MCB都用过。资源都是比较满的情况下,带MCB的必须加散热片,不带MCB的就可以不用加。
考虑一下散热措施吧。

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板凳
ococ| | 2012-11-14 13:40 | 只看该作者
SP6的散热是个大问题。
我们使用两个MCB 加散热片。

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地板
GoldSunMonkey| | 2012-11-14 18:42 | 只看该作者
正常。我们用S6时,带MCB和不带MCB都用过。资源都是比较满的情况下,带MCB的必须加散热片,不带MCB的就可以不用加。
考虑一下散热措施吧。
sleepybear 发表于 2012-11-14 09:15
是的。这个应该加散热片

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drentsi| | 2012-11-15 13:02 | 只看该作者
xpower报告的功耗有多大?

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梅花望青竹| | 2012-11-15 13:40 | 只看该作者
你把不使用的管教设为三态

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GoldSunMonkey| | 2012-11-15 20:57 | 只看该作者
:)

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8
gaochy1126| | 2012-11-15 23:19 | 只看该作者
加个散热片 试一下!

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9
GoldSunMonkey| | 2012-11-16 22:09 | 只看该作者
加个散热片 试一下!
gaochy1126 发表于 2012-11-15 23:19
估计不想加散热片呗。

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10
nianzhong| | 2012-11-19 22:46 | 只看该作者
我自己试过用力mcb后的确很烫,烫手。用ise软件分析电流和实际电流差不多。估计要用mcb的话要用散热片

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11
GoldSunMonkey| | 2012-11-20 00:23 | 只看该作者
我自己试过用力mcb后的确很烫,烫手。用ise软件分析电流和实际电流差不多。估计要用mcb的话要用散热片
nianzhong 发表于 2012-11-19 22:46
嗯,有可能。

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12
GoldSunMonkey| | 2012-11-20 00:23 | 只看该作者
还是看应用

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13
weiwenty|  楼主 | 2012-11-21 09:08 | 只看该作者
6# 梅花望青竹
如何改成3态,只看到有上拉、下拉和悬浮,默认是下拉,改成上拉还是一样

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14
dan_xb| | 2012-11-23 11:03 | 只看该作者
这个正常,其实这个不是因为逻辑的功耗,这个其实是IO Termination的功耗,所以在XPE里面,你不设置是看不出来的。
如果不用IN_TERM,而是用外部的终端电阻加VTT的方式的话,发热会小得多

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15
hawksabre| | 2012-11-23 17:31 | 只看该作者
使用散热片   如果正常的温度的化    如果是不正常   需要考虑是否为局部短路造成上述情况   呵呵   帮你顶一个   希望早点解决这个问题   呵呵

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16
GoldSunMonkey| | 2012-11-23 20:52 | 只看该作者
这个正常,其实这个不是因为逻辑的功耗,这个其实是IO Termination的功耗,所以在XPE里面,你不设置是看不出来的。
如果不用IN_TERM,而是用外部的终端电阻加VTT的方式的话,发热会小得多 ...
dan_xb 发表于 2012-11-23 11:03
有那么明显么??

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17
boybjgs| | 2012-11-23 23:13 | 只看该作者

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weiwenty|  楼主 | 2012-11-26 10:44 | 只看该作者
原理图按照XILINX的SP601开发板画的,地址和控制线外加电阻到VTT,IN_TERM默认设成“NONE”,但还是很烫手 15# dan_xb

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weiwenty|  楼主 | 2012-11-26 10:51 | 只看该作者
谢谢。应该不是,因为改SSTL电平为LVCOMS电平后就不热了。我也是怕使用MCB忽略了什么地方造成发热量变大。使用散热片后没那么烫手,有点热,估计也有50°左右。因为之前没用过spartan 6,所以想确定下有没有问题。 16# hawksabre

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