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TI太给力了:KeyStone™ Multicore DSP+ARM

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沙发
yyplc| | 2012-11-16 10:23 | 只看该作者
DSP与ARM的完美结合~,强悍啊
1 66AK2H12/06 Features and Description
1.1 Features
• Eight (66AK2H12) or Four (66AK2H06)
TMS320C66x™ DSP Core Subsystems (C66x
CorePacs), Each With
– Up to 1.2 GHz C66x Fixed/Floating-Point DSP
Cores
› 38.4 GMacs/Core for Fixed Point @ 1.2 GHz
› 19.2 GFlops/Core for Floating Point @ 1.2 GHz
– Memory
› 32K Byte L1P Per CorePac
› 32K Byte L1D Per CorePac
› 1024K Byte Local L2 Per CorePac
• Multicore Shared Memory Controller (MSMC)
– 6 MB MSM SRAM Memory Shared by DSP CorePacs
and ARM CorePac
– Memory Protection Unit for Both MSM SRAM and
DDR3_EMIF
• ARM® Cortex™-A15 MPCore™ Processors Containing
Four (66AK2H12) or Two (66AK2H06) ARM
Cortex-A15 Cores
– Up to 1.4-GHz Cortex-A15 Processor Core Speed
– 4MB L2 Cache Memory Shared by All ARM
CorePacs
– Full Implementation of ARMv7-A Architecture
Instruction Set
– 32KB L1 Instruction Cache and Data Cache per
Cortex-A15 Processor Core
– AMBA 4.0 AXI Coherency Extension (ACE) Master
Port, Connected to MSMC for Low Latency Access
to Shared MSMC SRAM
• Multicore Navigator
– 16k Multi-Purpose Hardware Queues with Queue
Manager
– Packet-Based DMA for Zero-Overhead Transfers
• Network Coprocessor
– Packet Accelerator Enables Support for
› Transport Plane IPsec, GTP-U, SCTP, PDCP
› L2 User Plane PDCP (RoHC, Air Ciphering)
› 1 Gbps Wire Speed Throughput at 1.5 MPackets
Per Second
– Security Accelerator Engine Enables Support for
› IPSec, SRTP, 3GPP and WiMAX Air Interface, and
SSL/TLS Security
› ECB, CBC, CTR, F8, A5/3, CCM, GCM, HMAC,
CMAC, GMAC, AES, DES, 3DES, Kasumi, SNOW
3G, SHA-1, SHA-2 (256-bit Hash), MD5
› Up To 6.4 Gbps IPSec and 3 Gbps Air Ciphering
– Ethernet Subsystem
› Five SGMII Port Switch
• Peripherals
– Four Lanes of SRIO 2.1
› 5 Gbps Operation Per Lane
› Supports Direct I/O, Message Passing
– Two Lanes PCIe Gen2
› Supports Up To 5 GBaud
– TwoHyperLink
› Supports Connections to Other KeyStone
Architecture Devices Providing Resource
Scalability
› Supports  Up  To  50  GBaud
– Five Enhanced Direct Memory Access (EDMA)
Modules
– Two 72-Bit DDR3 Interfaces with Speeds Up To
1600 MHz
– EMIF16  Interface
– USB  3.0
– Two UART Interfaces
– Three I
2
C Interfaces
– 32  GPIO  Pins
– Three SPI Interfaces
– Semaphore Module
– Twenty  64-Bit  Timers
– Five On-Chip PLLs
• Commercial Case Temperature:
– 0°C to 85°C
• Extended Case Tempera

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板凳
taihezhibanh| | 2012-11-17 20:28 | 只看该作者
看上去不错

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地板
heibaiyinjiag| | 2012-11-17 20:49 | 只看该作者
了解一下

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5
sishangcine| | 2012-11-17 21:39 | 只看该作者
是不是新技术啊?

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6
zgsxhzac| | 2012-11-17 21:54 | 只看该作者
太给力了

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7
shibalihuandao| | 2012-11-17 22:00 | 只看该作者
拜读一下

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8
engtafanzhuan| | 2012-11-17 22:20 | 只看该作者
果然很牛哇

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9
michael.xing| | 2012-11-17 23:47 | 只看该作者
踩一下,呵呵。

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10
zhongxon|  楼主 | 2012-11-18 11:29 | 只看该作者
我说TI这次很给力,是因为这次66AK芯片不仅是性能的提升,不仅是运算能力的提升,主要是因为有一点,以前,TI的高性能芯片,通信能力并不强,主要指pci-e和rapidio等,尤其是网络通信更差,可能是侧重点不同。
而这次,千兆网口有多个,甚至有的具备了10千兆网。这是一次革命性的提升。只是还是略微弱点,如果多一些pci-e和rapidio就好了,另外DDR3做成双通道 或3通道。

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11
blacksword| | 2012-11-20 11:48 | 只看该作者
DSP是TI的强项,看上去很美

什么时候才能把ARM搞得像这样强就更更美了!

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12
zhongxon|  楼主 | 2012-11-24 10:22 | 只看该作者

q

本帖最后由 zhongxon 于 2012-11-24 10:23 编辑

TI的弱项在软件上,
1、一套像样的linux。
2、一套尤其适合在像C66多核DSP上的linux,真正实现多核多线程。程序自动 在多核上优化。
3、图像处理上移植优化一些开源的东西,如openCV等。
4、尤其这个66AK,里面4个A15,8个66核,如果没一个好的操作系统,发挥不出性能来,能把编程的人累死。
自己懒得做,可以找第三方做,但是不兴的是,TI的第三方,能做技术的越来越少,大家只对卖芯片感兴趣。
非常好的芯片,由于软件跟不上,开发起来那个费劲,由DSP成长起来的工程师让linux吓跑了不少,由三星2410成长起来的linux  arm工程师,对TI这个codec ,dsp link等感觉与原来 的三星的太不相同。很难下手。
估计TI也明白,对于复杂芯片,客户重点培养了,所以,论坛上没几个讨论dm8168,c6678等芯片的,讨论M3的比讨论A15的人多得多。

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13
梅花望青竹| | 2012-11-24 22:10 | 只看该作者
先了解一下,ti的产品更新太快了

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14
blacksword| | 2012-11-26 09:12 | 只看该作者
13# 梅花望青竹
TI的产品发展这两年确实过快了,我们不是说他CPU提速提得过快。
而是各种接口什么的都变得太快,硬件的软件的,东西还没学会,就被淘汰了,还开发什么产品呢!

TI应该考虑一下,管脚的兼容性,软件的兼容性,这样客户很容易跟着TI测试新的器件并升级产品。
否则极大的提高了升级的门槛,估计作为客户热情就没那么高了!

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15
zhongxon|  楼主 | 2012-11-26 10:06 | 只看该作者
TI的产品发展快,不怨TI,因为如果不发展更不行,因为别人在发展。TI的66AK系列,性能是TI最高的,但是现在还没样片,你再看看freescale的QorIQ处理器,T4240,12个双线程e6500  powerpc处理器核,大量的G比特网和10G比特网络,pci-e的rapidio更是不计其数。性能不在66ak之下。再看看intel的i5,i7等,arm方面更有三星,另外 在DSP领域还受到xilinx的挤压,产品如果更新慢更让用户失去信心。
估计TI也明白这些,以前TI都是产品成熟了才发布,现在芯片还没有呢,就已经发布了,从发布到拿到芯片得一年多。竞争太激烈了。

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16
zhangmangui| | 2012-11-26 10:10 | 只看该作者
DSP+ARM一定会做起来的,期待。。。

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17
shixiudong| | 2012-11-26 18:11 | 只看该作者
我也想说几句:
1、C66AK系列芯片,估计1年后有样片,2年后才量产,大家不要过于乐观。TI已不再是那个沉稳的TI了。
2、C66AK系列芯片,硬伤在于软件环境。ARM&DSP异构多核,Linux&BIOS异构操作系统,排列组合起来,可以搞科研,难以做产品。
3、C66AK系列芯片,估计又会bug一大堆。玩了一年多的C6678和DM8168,我已经怕了Errata版本升级。

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18
zhongxon|  楼主 | 2012-11-27 10:06 | 只看该作者
修栋兄所言极是,我在12楼,15楼发言说的也是这个意思。
芯片没有成熟提前发布。软件方面开发起来比较困难。
不知这里有没TI的官方专家,能否给出一个说明或解释。
实际上如果打算用66AK,应该现在就下手了,跟着TI一年两年,先把相关的软件硬件弄熟悉,等一有芯片,就可以做板子应用。这样的芯片没个一年两年的恐怕也搞不定。等有了芯片再下手就晚了。

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19
dywnyke| | 2013-2-22 13:10 | 只看该作者
本帖最后由 dywnyke 于 2013-2-22 13:13 编辑

好贴子,顶一下.我们追踪最新的TI技术

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20
dywnyke| | 2013-2-22 13:11 | 只看该作者
zhongxon 发表于 2012-11-24 10:22
TI的弱项在软件上,
1、一套像样的linux。
2、一套尤其适合在像C66多核DSP上的linux,真正实现多核多线程。 ...


这个多核的ARM+DSP这么难用,选择一个合适的平台软件很重要的

跟大家分享一下,我司在C6678上用的是瑞典ENEA公司的OSEck操作系统,编程非常简便,提供全套BSP,还有调试工具和CCS整合.
开发调试都省力阿~
我听过ENEA的介绍.诺西,爱立信所有产品都用这家公司的操作系统和平台软件,牛X阿!

PS:ENEA是TI的战略合作伙伴.

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