电子IC焊接用的氮气机
制氮机分为：深冷空分制氮，分子筛空分制氮，膜空分制氮，其中，制氮机是分子筛空分制氮为主。制氮机主要的方法为：以空气为原料，以碳分子筛作为吸附剂，运用变压吸附原理，利用碳分子筛对氧和氮的选择性吸附而使氮和氧分离的方法。此方法工艺流程简单、自动化程度高、产气快、能耗低，产品纯度可在较大范围内根据用户需要进行调节，操作维护方便、运行成本较低、装置适应性较强等特点， PSA制氮已成为中、小型氮气用户的首选方法。
制氮机的应用范围主要有：
一． SMT行业应
二． 半导体硅行业
三． 半导体封装行业
四． 电子元器件行业
五． 化工、新材料行业行业
六． 粉末冶金，金属加工行业，热处理行业
七． 食品、医药等行业行业
八． 其他使用领域
九． 除此之外，在煤矿、注塑、钎焊、轮胎充氮橡、橡胶硫化等众多领域也得到广泛使用。
从以上几点，大大的反应出制氮机适用广泛。深得广大商家的喜爱。
制氮机的技术指标
1.空压机压力：0.6-1.0Mpa
2.氮气流量：3-3000Nm3/h
3.氮气纯度：90%-99.9995%
4.氮气出口压力：0.2-0.85Mpa
5.原料：洁净压缩空气
以上指标为相对关键指标，具体内容请咨询我公司，咨询时请备注制氮机。
另外，除了对制氮机的咨询，也欢迎广大客户前来咨询我公司其他产品。例如压缩空气净化设备、PSA制氮装置、PSA制氧装置、VPSA制氧装置、氮气纯化装置、膜分离制氮、氧装置及中小型深冷设备等等。我公司将热忱为您服务。 |
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