学Cadence有一阵子了,对封装制作也有点熟悉了,对通孔焊盘有几点疑问:
这个图中的焊盘的各个层次结构。关于PCB中正负片如何使用它们我已经知道了,如下:
1.regular pad,themal relief,anti pad的概念和使用方法
答:regular pad(正规焊盘)主要是与top layer,bottom layer,intemal layer等所有的正片进行连接(包括布线和覆铜)。一般应用在顶层,底层,和信号层,因为这些层较多用正片。
themal relief(防散热PAD),anti pad(隔离PAD),主要是与负片进行连接和隔离绝缘。一般应用在vcc或gnd等内层,因为这些层较多用负片。但是我们在begin layer和end layer也设置themal relief(热风焊盘),anti pad(隔离盘)的参数,那是因为begin layer和end layer也有可能做内电层,也有可能是负片。
综上所述,也就是说,对于一个固定焊盘的连接,如果你这一层是正片,那么就是通过你设置的regular pad与这个焊盘连接,themal relief(热风焊盘),anti pad(隔离盘)在这一层无任何作用。
如果这一层是负片,就是通过themal relief(防散热PAD),anti pad(隔离PAD)来进行连接或者隔离,regular pad在这一层无任何作用。
当然,一个焊盘也可以用regular pad与top layer的正片同网络相连,同时,用themal relief(热风焊盘)与gnd内层的负片同网络相连。
问题如图:
一般做通孔焊盘就设置这几项,右边也有焊盘的结构,这种结构是抽象的吗?如果不是焊盘的这种结构怎么去对应具体的PCB层呢?
比如一个8层PCB板,如果通孔焊盘也这么做的话,有一个通孔焊盘在上面,各层还是依照正负片来选择 regular / themal relief/ anti pad吗?如果这样,右边焊盘的结构就是抽象的,因为它只有3个层次,是这样吗?
另外:
这个在Beg 和 end中有插入的这些层是干什么的?有啥用?
我是不是哪里理解有问题 ?忘高手指点!谢谢了!!! |