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关于焊盘的几个问题,望高手指点!

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hhgjLcd|  楼主 | 2012-11-23 09:33 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
学Cadence有一阵子了,对封装制作也有点熟悉了,对通孔焊盘有几点疑问:

这个图中的焊盘的各个层次结构。关于PCB中正负片如何使用它们我已经知道了,如下:

1.regular pad,themal relief,anti pad的概念和使用方法
答:regular pad(正规焊盘)主要是与top layer,bottom layer,intemal layer等所有的正片进行连接(包括布线和覆铜)。一般应用在顶层,底层,和信号层,因为这些层较多用正片。
themal relief(防散热PAD),anti pad(隔离PAD),主要是与负片进行连接和隔离绝缘。一般应用在vcc或gnd等内层,因为这些层较多用负片。但是我们在begin layer和end layer也设置themal relief(热风焊盘),anti pad(隔离盘)的参数,那是因为begin layer和end layer也有可能做内电层,也有可能是负片。
综上所述,也就是说,对于一个固定焊盘的连接,如果你这一层是正片,那么就是通过你设置的regular pad与这个焊盘连接,themal relief(热风焊盘),anti pad(隔离盘)在这一层无任何作用。
如果这一层是负片,就是通过themal relief(防散热PAD),anti pad(隔离PAD)来进行连接或者隔离,regular pad在这一层无任何作用。
当然,一个焊盘也可以用regular pad与top layer的正片同网络相连,同时,用themal relief(热风焊盘)与gnd内层的负片同网络相连。




问题如图:


一般做通孔焊盘就设置这几项,右边也有焊盘的结构,这种结构是抽象的吗?如果不是焊盘的这种结构怎么去对应具体的PCB层呢?
  比如一个8层PCB板,如果通孔焊盘也这么做的话,有一个通孔焊盘在上面,各层还是依照正负片来选择 regular / themal relief/ anti pad吗?如果这样,右边焊盘的结构就是抽象的,因为它只有3个层次,是这样吗?
另外:

这个在Beg 和 end中有插入的这些层是干什么的?有啥用?

我是不是哪里理解有问题 ?忘高手指点!谢谢了!!!

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沙发
Forward001| | 2012-11-23 10:29 | 只看该作者
default internal layer 包括了除begin end层所有的电气层。

如果是100层,那就会是98层电气层。

你第二个图是默认的规格。
第三个图是加载了实际PCB叠层信息的图。
没什么区别。

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板凳
hhgjLcd|  楼主 | 2012-11-23 16:15 | 只看该作者
2# Forward001

  非常谢谢您的回答!
还想确认一下:
  您的意思是无论画几层板这个通孔焊盘,比如就100层吧,若用第二幅图的形式,那么其余98层电气层就都是default 那种形式了?

    那如果我insert 了几个 default  层,如下图,而且每个层叠的 FLASH 不一样,就下图这种结构,如用在100层PCB中,那其余的电气层怎么分配呢?

pd3.JPG (40.96 KB )

pd3.JPG

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地板
龙天| | 2013-3-9 15:06 | 只看该作者
理解正确

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5
六子联方| | 2015-5-14 14:35 | 只看该作者
您好,请问这个关于cadence焊盘内电层设置的问题应该怎么理解啊?您的帖子里面不是很清楚,期待您的答复。谢谢

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