本帖最后由 iampeter 于 2012-11-27 00:08 编辑
在处理BGA电源时,经常会遇到布线太密集,去耦电容的处理不是经过电容之后再接到电源管脚,实际PCB的时候也没发现有多大的影响,只知道最好是先过电容,再到电源的引脚,不知道有没有比较官方点的说法?只知道最好是尽量接近!
还有就是如果我有空间,先将电源过电容后接到电源脚上,但是电容的位置一般在底层,电源脚势必要打一个过孔,这样这个过孔就会和内电层直接相连,这样也达不到先过电容再接到引脚的效果,如果在BGA下面的电源层直接挖空是不是可以解决这个问题,但是有没有在过孔上的设置,可以让过孔不与内电层连接的!
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