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3串口工业数据集中转发ARM芯片选型

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楼主
沙发
Auir| | 2012-11-30 00:17 | 只看该作者
用这颗吧,串口可以用其他东西扩展。
linux内核都很稳定了。工业级的。性价比好。感兴趣联系
jackie.luo@ferry-semi.com.



还有这颗,实际非常合适,(看看就行了,发布以后再说)。
但是还未正式发布,现在原厂整理测试,整理数据手册。还有得等。

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板凳
jlass| | 2012-11-30 08:23 | 只看该作者
看了你的要求,好像所有的ARM基本都支持。
atmel,sansung,TI等等,随便选

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地板
阿南| | 2012-11-30 08:57 | 只看该作者
量少可以选价格高些但产品可靠的TI的AM系列和Freescale的i.mx。
量大可以选价格低的Telechip或三星

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worldheaven|  楼主 | 2012-11-30 10:16 | 只看该作者
量不大,但是成本考虑也不能差太多,TI的AM系列核心板貌似要七八百一片是么?
ARM926的确实厉害,但是严重超过我的需求了,折半的接口都足够我用了,是否有简化版之类的呢?

主要是想别用些偏门,资料不好找,太新的也会如此吧?
因为速度要求不高,老版本的也可以,但是最好有延续性,方便今后移植程序

都说三星的不适合用在工业上,i.mx貌似也是手持上用的,工业上用的就是TI和AT么?

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阿南| | 2012-11-30 11:33 | 只看该作者
i.mx有车规和工业级的

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阿南| | 2012-11-30 11:35 | 只看该作者
TI的现在也便宜了,单片价格应该在$5~10不等

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盈鹏飞科技| | 2012-11-30 11:52 | 只看该作者
本帖最后由 盈鹏飞科技 于 2012-11-30 12:02 编辑

COM-9G45(english).pdf (286.68 KB) COM-9G45一定可以帮到您,

首款邮票孔AT91SAM9G45核心模块
◆ 400M高速ARM926EJ核心;
◆ 单颗64M字节DDR2 SDRAM,成本更低廉;
◆ 大容量板载电子盘,更多用户空间;
◆ 精致邮票孔设计,45mm*45mm,批量使用成本更低;
◆ 网络采用MII模式完美支持10M/100M以太网;
◆ 核心板独立RTC, 走时精准;
◆ ARM9中最优秀的显示性能,分辨率高达1280*860;
◆ CPU内置5路RS232串口(其中1路232为COM_DBU);
◆ 板载IIS 音频,音质更甜美;
◆ 外部扩展1*IIC,2*SPI接口(无总线接口引出);
◆ 支持SD卡接口,大容量存储;
◆ 高速USB 2.0 Device接口;
◆ 高速USB 2.0 Host接口;
◆ 专业WINCE 6.0、LINUX 2.6操作系统支持,可USB升级;
◆ 核心板高集成度,可以直接应用,可根据客户定制主板;
◆ 推荐应用:医疗、仪表、显示终端;

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jlass| | 2012-11-30 12:44 | 只看该作者
2440核心板180元一块,楼上的那块估计也便宜
如果要低端的stm32系列的好像也符合

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mohanwei| | 2012-11-30 12:53 | 只看该作者
为啥非要搞什么linux呢,现在流行的普通Cortex-M0,M3内核单片机随便搞一个10块钱左右的都能完成

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Auir| | 2012-11-30 14:44 | 只看该作者
其他的不说,支持usb-host,支持lcd控制器的m3 ,15左右都难难找。

linux方便移植。

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mohanwei| | 2012-11-30 15:55 | 只看该作者
LZ说的是支持SD也可以。这种应用一般优先选择SD卡

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worldheaven|  楼主 | 2012-12-1 23:38 | 只看该作者
2440貌似要停产,打算先拿2416练手,三星的确实便宜,两百就有现阶段够用的板子了,不知道为啥TI和AT的这么贵,随便看一块都五百朝上

三星的也说是工业板,因为不需要AD数字采集,不知道稳定性如何?

因为只需要分钟级的数字采集,只是运行起来基本不停罢了,所以说通讯速率并不大,对速度要求较低,只是别24小时运行的时候莫名其妙当机即可

这两天看了看,貌似只要是linux内核,移植起来并不难,所以按当时需要采购即可,高端的板子对现在的应用来说没有必要

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gooogleman| | 2012-12-2 01:44 | 只看该作者
我不懂你们是怎么看的。
我测试S5pv210 我的板子,能过-40~70 °,也算的过工业级了。高低温三小时正常。

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worldheaven|  楼主 | 2012-12-2 10:48 | 只看该作者
现在初步定为三星的板子,毕竟便宜,不知道大家是如何选型的,有选型手册或软件之类的么?

现场零下一般不会,但是环境温度可能到40-50度,不算严酷的工业级环境

还有个问题想咨询一下,核心板用什么链接到扩展板好呢?邮票孔?还是插针?

从调试方便来看,还是插针好,不知道稳定和抗氧化之类的如何?

从稳定性和抗腐蚀,邮票孔貌似更好,但是如果扩展板损坏,核心板好拆下来么?

麻烦大家给点意见

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xunchangreng| | 2012-12-3 08:08 | 只看该作者
            按照楼主对项目的描述,CORTEX-M3内核的ARM芯片即可以满足你的要求。如果改用跑linux的ARM9以上的芯片,有点杀**使用牛刀的感觉。首先是成本的问题,ARM9芯片+SDRAM+NAND FLASH,将比CORTEX-M3的芯片成本高出2倍以上。其次是研发生产调试问题,CORTEX-M3的芯片的研发难度要小得多,生产调试类似于单片机。但是ARM9的研发要难得多,硬件和软件都需要上一个大台阶,生产调试需要更多有经验和懂理论的熟手。
        三星的芯片价格确实比较低,比如S3C2440等。楼上有位老兄说S5PV210去做过高低温测试,就认为是工业级芯片了。其实不然。高低温测试只是环境试验的一部分,真正麻烦的事是工业环境中的各种干扰,所以抗干扰性才是最大的一个问题。半导体公司能不能把芯片设计稳定了,才是有技术实力的象征。这样大家就知道为何ATMEL公司在工业级ARM9芯片上每个型号可以卖十几年的原因了,因为稳定啊。TI的也类似,价格贵肯定是有原因的。但是TI的OMAP芯片这几年有点更新的速度太快,产品设计厂家受不了这种芯片更新速度,现在这个芯片部门又被裁了,建议大家选择芯片还是小心些。

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worldheaven|  楼主 | 2013-5-11 21:42 | 只看该作者
现在已经选了2416做测试,程序比预期膨胀了不少,如果现场带显示,这个片子确实还行,先用着看吧

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李富贵| | 2013-5-11 23:34 | 只看该作者
串口根本没有什么数据运算压力用2416真心扯淡,上个世纪用一片1秒钟只能跑1M不到的8051+2个16c554做过1转7 485交换的撸过。

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gooogleman| | 2013-5-13 01:04 | 只看该作者
2416 是真心便宜啊。O(∩_∩)O~。

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开发者_test| | 2013-5-13 07:34 | 只看该作者
M3太便宜拉。。。

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