布局的DFM要求 1 已确定优选工艺路线，所有器件已放置板面。
2 坐标原点为板框左、下延伸线交点，或者左下边插座的左下焊盘。
3 PCB实际尺寸、定位器件位置等与工艺结构要素图吻合，有限制器件高度要求的区域的器件布局满足结构要素图要求。
4 拨码开关、复位器件，指示灯等位置合适，拉手条与其周围器件不产生位置干涉。
5 板外框平滑弧度197mil，或者按结构尺寸图设计。
6 普通板有200mil工艺边；背板左右两边留有工艺边大于400mil，上下两边留有工艺边大于680mil。 器件摆放与开窗位置不冲突。
7 各种需加的附加孔（ICT定位孔125mil、拉手条孔、椭圆孔及光纤支架孔）无遗漏，且设置正确。
8 过波峰焊加工的器件pin间距、器件方向、器件间距、器件库等考虑到波峰焊加工的要求。
9 器件布局间距符合装配要求：表面贴装器件大于20mil、IC大于80mil、BGA大于200mil。
10 压接件在元件面距高于它的器件大于120mil，焊接面压接件贯通区域无任何器件。 |
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