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晶振外壳接地要小心喽

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楼主
beanandpeach|  楼主 | 2012-12-3 17:34 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
接地, 晶振, lol, 应力, 晶体
现在开发的一个板子，用着用着就不动了，后来查出是晶振不振了，换匹配电容
不行，后来把它除下来，从新焊上去就振了。唯一的区别就是重新焊的时候没有
把晶振的外壳接地。后来想不明白，打电话去请教厂家，厂家的分析是，不建议外壳接地，即使接也不能直接把外壳焊在铺地的铜皮上，那样会破坏里面的晶体的应力。。。深入的我也不了解，只知道，以后不能这样弄了，会有隐患的。
以前，晶振外壳焊地，仿佛就是一个习惯，目的就是为了防干扰吧，没想到会带来这样的隐患。
大家看下，有没有遇到类似的问题，哈哈。:lol

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chenyongand| | 2012-12-3 18:09 | 只看该作者
学习了

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beanandpeach|  楼主 | 2012-12-3 18:13 | 只看该作者

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地板
清风拂山冈| | 2012-12-3 19:16 | 只看该作者
接地的确能提高抗干扰能力， 我有体验。 以前MCU附近有个继电器， 经常导致MCU死机， 晶体接地后就不再死了。

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5楼
清风拂山冈| | 2012-12-3 19:22 | 只看该作者
还有， 确实有些厂家的晶体容易焊坏， 但有的厂家的产品却很皮实。

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6楼
wang1979| | 2012-12-3 20:03 | 只看该作者
晶振外壳接地焊接,只是个习惯,觉得牢靠,不振的情况肯能是匹配的电容容值比较临界!

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7楼
lirunze| | 2012-12-3 20:26 | 只看该作者
清风拂山冈 发表于 2012-12-3 19:16
接地的确能提高抗干扰能力， 我有体验。 以前MCU附近有个继电器， 经常导致MCU死机， 晶体接地后就不再死了 ...

导致MCU死机的估计是继电器的过程电流太大，拉低了电源电压吧

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8楼
yuyi21ic| | 2012-12-3 20:27 | 只看该作者
看到接地的多哦

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9楼
beanandpeach|  楼主 | 2012-12-3 20:58 | 只看该作者
wang1979 发表于 2012-12-3 20:03
晶振外壳接地焊接,只是个习惯,觉得牢靠,不振的情况肯能是匹配的电容容值比较临界! ...

匹配电容已换了好几个值试过了，况且匹配电容是不能乱用的，一般都是按厂家提供的参数来

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10楼
beanandpeach|  楼主 | 2012-12-3 21:00 | 只看该作者
lirunze 发表于 2012-12-3 20:26
导致MCU死机的估计是继电器的过程电流太大，拉低了电源电压吧

没有继电器呢。。。电源电压稳定正常

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11楼
icesongjie| | 2012-12-3 21:08 | 只看该作者
晶振被干扰,很头疼,很郁闷.表示真心的不想遇到

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12楼
pa2792| | 2012-12-3 21:21 | 只看该作者
还是找MCU的问题，问题出在MCU上的可能性比较大。可能是熔丝配置，或者你用的MCU是C8051单片机。

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13楼
清风拂山冈| | 2012-12-3 21:34 | 只看该作者
lirunze 发表于 2012-12-3 20:26
导致MCU死机的估计是继电器的过程电流太大，拉低了电源电压吧

继电器是12V供电， 吸合电流不到40mA， 不是电压拉低问题， 是触点火花干扰的原因。

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14楼
pa2792| | 2012-12-3 21:35 | 只看该作者
晶振焊地需要焊接晶振的边缘，温度过高焊接时间过长晶振也会报废。

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15楼
tongshaoqiang| | 2012-12-3 21:45 | 只看该作者
楼上的解释挺好的！！
遇到过晶振被焊坏的情况。
再就是A/D转换的信号线千万离晶振远点。

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16楼
beanandpeach|  楼主 | 2012-12-3 22:25 | 只看该作者
tongshaoqiang 发表于 2012-12-3 21:45
楼上的解释挺好的！！
遇到过晶振被焊坏的情况。
再就是A/D转换的信号线千万离晶振远点。 ...

有源晶振经常焊坏，无源的晶振反而很少焊坏:D

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17楼
dqyubsh| | 2012-12-3 22:44 | 只看该作者
以前试过台湾产的HUB芯片，晶振一摸就复位，摔两下也复位，换成美国产的HUB芯片，怎么摸都不复位——根本就是低成本造就的垃圾，你焊不焊外壳都白扯。

我从来不焊外壳，如果哪家公司的东西需要接个晶振必须焊外壳，我直接扔了。

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18楼
beanandpeach|  楼主 | 2012-12-3 23:04 | 只看该作者
dqyubsh 发表于 2012-12-3 22:44
以前试过台湾产的HUB芯片，晶振一摸就复位，摔两下也复位，换成美国产的HUB芯片，怎么摸都不复位——根本就 ...

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19楼
icecut| | 2012-12-3 23:09 | 只看该作者
有道理.现在中国工程师是说谈干扰色变,能接地的都乱接地

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20楼
Yang_Jia| | 2012-12-3 23:29 | 只看该作者
俺焊晶振从来都不按到底。晶振离PCB板估计还有一毫米的高度。
如果是那种圆柱行的，外壳接低，不接到扛干扰实在太差而且还不牢固。最严重的看过外面要套个热缩管干扰才会好点，不套手一碰就不对了。

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