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晶振外壳接地要小心喽

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楼主: beanandpeach
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81楼
denike| | 2012-12-7 11:02 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览
怎么看不到帖子内容？？？

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82楼
baipengwei| | 2012-12-7 11:08 | 只看该作者
加晶振垫片落底

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83楼
beanandpeach|  楼主 | 2012-12-7 11:56 | 只看该作者
denike 发表于 2012-12-7 11:02
怎么看不到帖子内容？？？

在第一页呢

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84楼
大道至简| | 2012-12-7 13:01 | 只看该作者
是不应该焊接的，即使可以震荡起来，也会严重影响精度

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85楼
beanandpeach|  楼主 | 2012-12-7 14:49 | 只看该作者
大道至简 发表于 2012-12-7 13:01
是不应该焊接的，即使可以震荡起来，也会严重影响精度

嗯，感悟设计那本是很好呢，买了两本

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86楼
jilinhuangtao| | 2012-12-7 14:55 | 只看该作者
dqyubsh 发表于 2012-12-3 22:44
以前试过台湾产的HUB芯片，晶振一摸就复位，摔两下也复位，换成美国产的HUB芯片，怎么摸都不复位——根本就 ...

我也从不焊接地，没遇见过这样的问题！可能是晶振质量的问题！电容经常换！

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87楼
xhs6720| | 2012-12-8 15:04 | 只看该作者
晶振的地 接模拟地好还是接数字地好？？

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88楼
beanandpeach|  楼主 | 2012-12-8 17:17 | 只看该作者
数字地吧。

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89楼
shuangjf| | 2012-12-9 22:10 | 只看该作者
绝对不要把晶振外壳直接焊接到地，可以通过夹具或绑在地上。

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90楼
beanandpeach|  楼主 | 2012-12-9 22:57 | 只看该作者
看了看电脑主板上的晶振接法，还是觉得不焊好。。

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91楼
bennik| | 2012-12-10 13:18 | 只看该作者
学习记住了！谢谢楼主

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92楼
beanandpeach|  楼主 | 2012-12-19 21:35 | 只看该作者
:handshake

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93楼
andyding| | 2012-12-20 12:22 | 只看该作者
学习了，以前一直接地，觉得接地好，长见识了。

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94楼
beanandpeach|  楼主 | 2013-3-28 19:44 | 只看该作者
温故而知新，哈哈

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95楼
hveast| | 2013-8-30 09:23 | 只看该作者
晶振只有一款产品最好不接地（如圆柱状），其他的都没有问题的。
QQ12924463

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96楼
韦斯克拉| | 2015-8-17 10:48 | 只看该作者
长见识了！

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97楼
wxcccc| | 2015-8-20 10:44 | 只看该作者
以前一直接地，现在不接了

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98楼
oldzhang| | 2015-8-20 11:23 | 只看该作者
晶体厂家的话有道理，晶体外壳直接焊接在铜皮上可能真的有应力问题，我见过人家用细铜丝焊到“地”上的。外壳直接焊铜皮，烙铁热量也要大些吧

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99楼
韦斯克拉| | 2016-5-30 10:46 | 只看该作者
晶振的抗干扰问题是很难搞啊

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100楼
liuyu305| | 2016-5-30 17:28 | 只看该作者
beanandpeach 发表于 2012-12-3 22:25
有源晶振经常焊坏，无源的晶振反而很少焊坏:D

有源的贴片，外壳是直接接地的，无源的高温容易损坏晶体，只所以接外壳感觉有用，是因为layout有问题。

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