晶振外壳接地要小心喽

发表于 2012-12-7 11:02

怎么看不到帖子内容？？？

发表于 2012-12-7 11:08

加晶振垫片落底

发表于 2012-12-7 11:56

denike 发表于 2012-12-7 11:02
怎么看不到帖子内容？？？

在第一页呢

发表于 2012-12-7 13:01

是不应该焊接的，即使可以震荡起来，也会严重影响精度

发表于 2012-12-7 14:49

大道至简发表于 2012-12-7 13:01
是不应该焊接的，即使可以震荡起来，也会严重影响精度

嗯，感悟设计那本是很好呢，买了两本

发表于 2012-12-7 14:55

dqyubsh 发表于 2012-12-3 22:44
以前试过台湾产的HUB芯片，晶振一摸就复位，摔两下也复位，换成美国产的HUB芯片，怎么摸都不复位——根本就 ...

我也从不焊接地，没遇见过这样的问题！可能是晶振质量的问题！电容经常换！

发表于 2012-12-8 15:04

晶振的地接模拟地好还是接数字地好？？

发表于 2012-12-8 17:17

数字地吧。

发表于 2012-12-9 22:10

绝对不要把晶振外壳直接焊接到地，可以通过夹具或绑在地上。

发表于 2012-12-9 22:57

看了看电脑主板上的晶振接法，还是觉得不焊好。。

发表于 2012-12-10 13:18

学习记住了！

谢谢楼主

发表于 2012-12-19 21:35

:handshake

发表于 2012-12-20 12:22

学习了，以前一直接地，觉得接地好，长见识了。

发表于 2013-3-28 19:44

温故而知新，哈哈

发表于 2013-8-30 09:23

晶振只有一款产品最好不接地（如圆柱状），其他的都没有问题的。
QQ12924463

发表于 2015-8-17 10:48

长见识了！

发表于 2015-8-20 10:44

以前一直接地，现在不接了

发表于 2015-8-20 11:23

晶体厂家的话有道理，晶体外壳直接焊接在铜皮上可能真的有应力问题，我见过人家用细铜丝焊到“地”上的。外壳直接焊铜皮，烙铁热量也要大些吧

发表于 2016-5-30 10:46

晶振的抗干扰问题是很难搞啊

发表于 2016-5-30 17:28

beanandpeach 发表于 2012-12-3 22:25
有源晶振经常焊坏，无源的晶振反而很少焊坏:D

有源的贴片，外壳是直接接地的，无源的高温容易损坏晶体，只所以接外壳感觉有用，是因为layout有问题。