一个月的成果

登录 · 发表于 2012-12-4 22:09

仪器集成化，把ARM，FPGA，电源都集成到一起，画了个六层板，第一次画ARM核心板六层的，有点忐忑！！！还好是2440对布线要求不高，布局还是不是很合理，不知道ARM部分能不能正常工作！其他的部分或多或少的多做了实验，两个核心芯片放到一起确实体积上有优势，起码这一步是迈出去了，下面就看板子回来调试了，ARM如果起不来这一个月就废了！！！

还是把图晒晒吧！有些部分走的比较乱！有懂行的看官斧正吧！！！

顶层：

地层：

S1：

S2：

电源层：

底层：

对于各个层的阻抗设计还有厚度还不清楚怎么设置比较好，最快的就是ARM外围的SDRAM速度是133M，大家给点意见吧！！！
打给的按照书上1.6CM厚度的一般设置来的，不过地层和电源层铜厚多少比较合适？还有地和电源层的障碍物是什么意思？真心不懂！！！

发表于 2012-12-4 23:50

看起来很不错，哥只能掩面而逃了。

发表于 2012-12-5 09:14

2440＋adram 布线要求确实不高，不需要等长，连通即可，
当然对于时钟信号你要优先考虑包地处理
另外相邻层走线尽量错开，避免在同一格点

发表于 2012-12-5 16:55

我也掩面逃走

发表于 2012-12-5 20:10

顶一个，强人牛！俺要学习PCB！

发表于 2012-12-5 23:59

好了障碍物是什么我懂了！！！
就是内电层和地层内距离板边的安全距离，也就是内层的电和地要包在里面才安全，不容易短路什么的，这个其实自己画的时候就在板子四周铺了一些无网络的区域，意思一样！！！

发表于 2012-12-6 17:36

不错

发表于 2012-12-11 15:24

佩服！！作为PCB初学者，羡慕不已。加油！你就是榜样

发表于 2012-12-11 15:34

发表于 2012-12-11 15:43

很好的一个开始。画的相当的不错了。

发表于 2012-12-11 16:49

还搞上四层板了画得还行啊

发表于 2012-12-12 11:51

不错！

登录 · 发表于 2012-12-12 14:28

呵呵，那个“障碍物”翻译得……还是用纯英文版吧。
其实就是内电层铜箔离板子边缘的距离大小，即缩进多少。

发表于 2012-12-12 15:12

学习。

发表于 2012-12-13 21:38

看不懂感觉很强大

发表于 2012-12-14 14:59

呵呵，强大

发表于 2012-12-15 17:41

我画的是四层板

发表于 2012-12-16 11:14

进来学习一下。

发表于 2012-12-16 11:42

很好很强大

发表于 2012-12-16 14:35

很好，很强大！

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