电流板验收通过，散分

只看该作者 · 2012-12-7 09:35

感觉那个基准是1000的那个呀

只看该作者 · 2012-12-10 17:38

貌似很贵，这东西。

只看该作者 · 2012-12-10 21:16

分辨率：百万分之一，如何实现？？？AD用的多少位的

只看该作者 · 2012-12-10 22:20

本帖最后由 gregy_cn 于 2012-12-10 23:16 编辑

谢谢大家。不想成广告贴，所以不说具体芯片（除了LTZ1000被认出了）。使用了20位的DAC，直接采用7V基准，基准年稳定度为2ppm。采样电阻为vishay的金封z箔电阻，使用统计电阻方法（4个串联），年稳定度在5ppm左右（无负载状态，含串联PCB走线）。剩余的是运算放大器的参数漂移了。
基准恒温在90度；模拟电路有4个温度测量点，温控在55度。
感觉最麻烦的是低噪声电源（±24V），指标要求输出电流噪声小于50nA（rms）。
FPGA可以控制输出任意波形，适应交流表的校准。
其它一些琐碎细节也很重要，包括电磁屏蔽，PCB板上的等电势屏蔽，间隙误差消除等等吧。

只看该作者 · 2012-12-11 10:54

恭喜！！！

1万 · 2012-12-11 10:57

漂移主要靠堆硬件。
不知道lz的频响是多少？20dac刚好是1pmm分别率，但噪声肯定大于这个数。

只看该作者 · 2012-12-13 10:18

恭喜楼主！
LTZ1000CH，没有防风罩吗？还是拍摄的时候没装。

只看该作者 · 2012-12-13 16:05

本帖最后由 gregy_cn 于 2012-12-13 16:29 编辑

有安装了简易壳的照片，壳内使用**填充，起到防风隔热的作用。
除了基准之外，关键模拟电路也是恒温的，在PCB上开了隔热槽，必须连接的地方内层铺铜也做了切割。
为了防止板卡由于搬运安装等原因导致微小形变，引起精度变化，PCB板设计仅承受上下导轨和后接插件的应力（由于PXI机箱规范，不同环境下这部分应力变化不大），前面板安装和助拔器应力（人为因素很大）直接与作用在壳体上，外壳体和PCB板有4个接触点（可以活动，不直接固定于PCB上），这4个接触点到关键模拟电路部分也开了槽，一方面是隔热的，另一方面也是为了减小PCB板各个方向的应力对模拟电路的影响。另外板卡纵向插入机箱，板卡方向和重力方向平行（安装方向不同时，年稳定度指标下降），为了进一步减少PCB板因重力原因形变，关键电路的高一些的器件（主要是电阻）全部趴到PCB板上了。
由于PXI规范对背板供电功率的限制，设计还是采用了DC-DC开关电源。但是目前产品上电源效率不到65%，换来的效果是小于0.1mVpp的纹波，并且输出驱动电路使用了6个三极管（许多好的高压运放指标也满足要求，但是由于我没有使用过，另外公司这边也没有稳定度指标的记录，所以不能选择了），也是为了进一步提高电源纹波的抑制比，满足输出噪声小于50nArms的要求（这个要求是理论上的，试验中仅仅测量了负载上的电压纹波，然后除以电阻）。
毕竟做ppm级别的板卡，琐碎的细节也成了关键点。