本帖最后由 pa2792 于 2012-12-10 17:03 编辑
有数据显示，78%的硬件失效是因为不良的焊接和错误的物料贴片形成的。导致工程师浪费很多时间和精力在样板调试和解析中，耽搁了项目进度。假如一段时间找不出不良原因，工程师会怀疑本来准确的设计，导致误入不准确的思想偏向。在真正做硬件调试的时候，工程师往往会思索很多深邃的潜在诱因，但一般不会去怀疑焊接是否足够牢靠，然而往往“最平安的位置，就是最风险的位置”。工程师们会习惯性的认为焊接这么简单的工作不会造成这种复杂的问题，一旦这种复杂的问题产生了，他们也会习惯性的去思索软件的合理性，硬件电路设计的合理性。比如， 案例一，因为DDR高速旌旗灯号局部某一旌旗灯号的虚焊，系统作通俗小数据量传输时看似都非常正常，但是在做大数据量的burst操作时，比方高清视频播放，操作系统载入，就会经常报错。而往往被误认为是软件原因，软件工程师长时间观察代码无果。 案例二，因为焊接时间和温度控制欠妥，导致LCD和USB的衔接器内部的塑料构造局部由于高温而消融变形，导致某一旌旗灯号不通断开，然后LCD无显示，USB无通信，被误认为是软件驱动问题。 案例三，在CPU电源旁，密集的散布着很多去偶电容，因为焊接进程中多余的焊锡导致某一电容短路，导致硬件工程师浪费很多时间去逐一排查短路原因。 案例四，高速旌旗灯号接口衔接器，因为某一旌旗灯号虚焊，招致系统可以任务在较低的总线频率，一旦提拔总线速度，系统立刻报错。这样问题的原因根本很难被定位。 案例五，因为电感局部的焊接不良，招致LED的PWM调光功用掉效，工程师花很多工夫确认能否是软件或许硬件的问题。 焊接，看似简单，然而也是有很多的工作细节和步骤组合而成，而这些环节彼此间也是环环相扣的，任何一个环节的错误都会导致最终的问题。 所以，在硬件调试进程中，建议工程师们先察看你的样机的焊接质量，1，物料是否准确？2，脚位是否准确？3，是否有连锡，空焊，虚焊的状况？4，锡膏过炉后是否饱满，反光？5，PCB板是否有焦黄状况？衔接器的构造局部是否在高温下熔化？7，芯片位置是否与丝印对应？ 检查完以上“粗浅”项目后，再把精力放到那些“深邃”的问题上！
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