求教一关于散热孔的问题

发表于 2012-12-12 10:11

如题，发现一pcb上有很多地的过孔这个是用来散热的对吧？
那放置的时候间距过孔大小等应该遵循什么规则吗

发表于 2012-12-12 10:38

我也不懂，愿意一起学习

发表于 2012-12-12 15:20

求高人指导

发表于 2012-12-13 09:01

求指导

发表于 2012-12-13 09:17

随便放，不要扎堆就好了

发表于 2012-12-13 10:21

jlass 发表于 2012-12-13 09:17
随便放，不要扎堆就好了

多少都没事么。

发表于 2012-12-13 11:47

个人理解，一笑汝因！
A)过孔是让空气起到对流作用，从而增强散热后果。
B）过孔直径2MM比较合理，太大可能在工艺上增加一些工时，例如：因为太大过炉冒锡，从而需要贴胶纸。
C）距离没有行业标准要求，但不要发生连孔而产生B点的问题。
D)数量要看你空余的地方和机械性强度结合。

发表于 2012-12-13 16:28

本帖最后由 jlass 于 2012-12-13 16:29 编辑

skybbuy 发表于 2012-12-13 10:21
多少都没事么。

别因此把电源层给打断掉就好了，也别影响板子的牢固度

发表于 2012-12-13 16:39

就用你布线的过孔打即可，
间隔2-5mm打
别打成筛子就好

发表于 2012-12-16 23:41

电源板上经常出现

发表于 2012-12-17 09:31

paullachen 发表于 2012-12-13 11:47
个人理解，一笑汝因！
A)过孔是让空气起到对流作用，从而增强散热后果。
B）过孔直径2MM比较合理，太大可能 ...

谢谢

发表于 2012-12-17 09:31

jjjyufan 发表于 2012-12-13 16:39
就用你布线的过孔打即可，
间隔2-5mm打
别打成筛子就好

:victory:

发表于 2012-12-17 10:20

地孔还能连接顶层与底层，实现地的电平相当

登录 · 发表于 2012-12-17 12:14

发表于 2012-12-17 22:01

本帖最后由 pa2792 于 2012-12-17 22:03 编辑

在IC背部带散热焊盘的地方做的过孔就是加快散热，这些过孔就需要做大点如孔径0.6mm,如果其它地方大面积地的地方过孔就是为了上下面连接，放置过孔需要规则点，如间距都一致在1MM整齐放置。放置上下层地连接过孔需要考虑电流回路路径，不要造成电流大环路。

发表于 2012-12-18 08:54

pa2792 发表于 2012-12-17 22:01
在IC背部带散热焊盘的地方做的过孔就是加快散热，这些过孔就需要做大点如孔径0.6mm,如果其它地方大面积地的 ...

谢谢这个电流回路怎么看呢就是电流流回地的那一段？

求教一关于散热孔的问题

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