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关于过孔的问题

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kulas|  楼主 | 2012-12-12 17:56 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
芯片
今天和同事探讨关于过孔的问题，他说芯片后面最好不好打过孔，
为什么呢？一般过孔可以起到散热的作用为什么不能在芯片的
背面打呢？

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沙发
kulas|  楼主 | 2012-12-12 17:59 | 只看该作者
补充有个问题，电容放在芯片的后面打过孔连接比放在正面的距离会大很多嘛？

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板凳
StanWu| | 2012-12-12 18:09 | 只看该作者
如果过孔不通的话,不便于检测及维修.

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地板
xxlin1984| | 2012-12-13 09:32 | 只看该作者
StanWu 发表于 2012-12-12 18:09
如果过孔不通的话,不便于检测及维修.

那是供货问题，没说服力。
坐等权威解释

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5楼
happy_hle| | 2012-12-13 13:46 | 只看该作者
kulas 发表于 2012-12-12 17:59
补充有个问题，电容放在芯片的后面打过孔连接比放在正面的距离会大很多嘛？ ...

打过孔和不打过孔的核心是引线电感的问题

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6楼
airwill| | 2012-12-13 15:16 | 只看该作者
芯片后面最好不要打过孔
这不是什么重要的布线规则.  过孔 的主要功能就是提供导线的通路. 这样的要求, 那么打在哪里都一样. 只要不影响生产工艺和产品质量.
但这里有个重要的规则, 过孔不能在贴片的焊盘上. 因为焊接时锡浆会流入过孔, 导致虚焊(影响产品质量).
但是, 很多时候, 过孔还有其他用途. 比如, 可以作为测试点(那就不要被元器件挡住), 可以散热(连接大片铜皮, 并靠近发热源)
另外, 过孔会引起寄生的电感 (滤波和旁路电容尽量不要通过过孔连接)
.......

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评论
kulas 2012-12-15 11:20 回复TA
很正确，谢谢。 
forgot 2012-12-14 12:01 回复TA
呵呵 很详细 
7楼
jlass| | 2012-12-14 09:21 | 只看该作者
楼上正解
你的同事纯属误导你。

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8楼
萧萧深深| | 2012-12-14 12:54 | 只看该作者
楼楼上

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9楼
pa2792| | 2012-12-14 13:03 | 只看该作者
芯片后面打过孔没有什么问题吧！而且一些小体积发热量大的IC都建议IC后面露铜打孔，增大散热效果。IC脚焊盘就可能不要打孔，除非是做实心孔。

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10楼
kulas|  楼主 | 2012-12-15 11:20 | 只看该作者
jlass 发表于 2012-12-14 09:21
楼上正解
你的同事纯属误导你。

这个也是他以前公司的老员工告诉他的，因为他之前习惯了在芯片背后打过孔，挨了一顿骂。
于是就和我说了下，导致我甚是疑惑呀。

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