关于过孔的问题

发表于 2012-12-12 17:56

今天和同事探讨关于过孔的问题，他说芯片后面最好不好打过孔，
为什么呢？一般过孔可以起到散热的作用为什么不能在芯片的
背面打呢？

发表于 2012-12-12 17:59

补充有个问题，电容放在芯片的后面打过孔连接比放在正面的距离会大很多嘛？

发表于 2012-12-12 18:09

如果过孔不通的话,不便于检测及维修.

发表于 2012-12-13 09:32

StanWu 发表于 2012-12-12 18:09
如果过孔不通的话,不便于检测及维修.

那是供货问题，没说服力。
坐等权威解释

发表于 2012-12-13 13:46

kulas 发表于 2012-12-12 17:59
补充有个问题，电容放在芯片的后面打过孔连接比放在正面的距离会大很多嘛？ ...

打过孔和不打过孔的核心是引线电感的问题

发表于 2012-12-13 15:16

芯片后面最好不要打过孔
这不是什么重要的布线规则. 过孔的主要功能就是提供导线的通路. 这样的要求, 那么打在哪里都一样. 只要不影响生产工艺和产品质量.
但这里有个重要的规则, 过孔不能在贴片的焊盘上. 因为焊接时锡浆会流入过孔, 导致虚焊(影响产品质量).
但是, 很多时候, 过孔还有其他用途. 比如, 可以作为测试点(那就不要被元器件挡住), 可以散热(连接大片铜皮, 并靠近发热源)
另外, 过孔会引起寄生的电感 (滤波和旁路电容尽量不要通过过孔连接)
.......

发表于 2012-12-14 09:21

楼上正解
你的同事纯属误导你。

发表于 2012-12-14 12:54

楼楼上

发表于 2012-12-14 13:03

芯片后面打过孔没有什么问题吧！而且一些小体积发热量大的IC都建议IC后面露铜打孔，增大散热效果。IC脚焊盘就可能不要打孔，除非是做实心孔。

发表于 2012-12-15 11:20

jlass 发表于 2012-12-14 09:21
楼上正解
你的同事纯属误导你。

这个也是他以前公司的老员工告诉他的，因为他之前习惯了在芯片背后打过孔，挨了一顿骂。
于是就和我说了下，导致我甚是疑惑呀。

关于过孔的问题

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