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请教各位一个PCB的问题

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wangweifeng|  楼主 | 2012-12-13 09:57 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
在PROTEL99 中 ,我在顶层覆铜后,想去掉覆铜区域的部分绿油,是想可以在铜皮上加焊锡过大电流,我在TOPSODLER层以覆铜的形式直接填充这样能行吗?

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沙发
wangweifeng|  楼主 | 2012-12-13 10:42 | 只看该作者
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板凳
forgot| | 2012-12-13 11:47 | 只看该作者

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longdeng84| | 2012-12-13 13:16 | 只看该作者

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wangweifeng|  楼主 | 2012-12-13 19:56 | 只看该作者
谢谢大家指点:lol,板子画完了 ,送去工厂打板了,希望不要出问题

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wangweifeng|  楼主 | 2012-12-13 20:03 | 只看该作者
改版了,怎么都找不着结贴的地方了,

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萧萧深深| | 2012-12-13 20:13 | 只看该作者
为什么不可以呢?那个铜皮才0.7mm厚

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wangweifeng|  楼主 | 2012-12-14 21:43 | 只看该作者
PCB还是要不停动手实践

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