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请教各位一个PCB的问题

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 楼主| wangweifeng 发表于 2012-12-13 09:57 | 显示全部楼层 |阅读模式
PCB, protel, 电流, PROTEL99, top
在PROTEL99 中 ，我在顶层覆铜后，想去掉覆铜区域的部分绿油，是想可以在铜皮上加焊锡过大电流，我在TOPSODLER层以覆铜的形式直接填充这样能行吗？
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 楼主| wangweifeng 发表于 2012-12-13 10:42 | 显示全部楼层
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forgot 发表于 2012-12-13 11:47 | 显示全部楼层
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longdeng84 发表于 2012-12-13 13:16 | 显示全部楼层
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 楼主| wangweifeng 发表于 2012-12-13 19:56 | 显示全部楼层
谢谢大家指点:lol，板子画完了 ，送去工厂打板了，希望不要出问题
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 楼主| wangweifeng 发表于 2012-12-13 20:03 | 显示全部楼层
改版了，怎么都找不着结贴的地方了，
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萧萧深深 发表于 2012-12-13 20:13 | 显示全部楼层
为什么不可以呢？那个铜皮才0.7mm厚
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 楼主| wangweifeng 发表于 2012-12-14 21:43 | 显示全部楼层
PCB还是要不停动手实践
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