本帖最后由 tyw 于 2017-3-2 09:42 编辑
一阶也叫一次压合, 二阶也叫二次压合.
以6层板为例, 如果只有1-2和5-6的盲孔, 则只需压合一次, 最后打激光孔. 若有1-2,2-3的盲孔,
则需压合二次, 先压合2-5, 然后打激光孔2-3, 再整板压合, 然后打激光孔1-2.
通常6层板,1-2,3-4,5-6,就是3个双面板叠合起来的,1-2(3-4,5-6)之间是基板介质,2-3(4-5)之间是粘合物
每个双面板之间的过孔就是一阶(1-2,3-4,5-6),叠层之间的过孔就是二阶的(2-3,4-5),后者工艺复杂,应避免;同理,更应该避免出现1-3,1-4,1-5,2-4,2-5,2-6,3-5,3-6之间过孔
接地的过孔尽量做通孔(1-6)
所以,最理想(可加工)的过孔形式是1-2,3-4,5-6(7-8,8层板),与1-6(1-8,8层板)
1-2,5-6叫埋孔(表面看的到,不打穿整个PCB),3-4叫盲孔(表面看不到,夹心孔),1-6叫通孔(打透PCB)
一阶的比较简单,流程和工艺都好控制。
二阶的就开始麻烦了,一个是对位问题,一个打孔和镀铜问题。二阶的设计有多种,一种是各阶错开位置,需要连接次邻层时通过导线在中间层连通,做法相当于2个一阶HDI。第二中是,两个一阶的孔重叠,通过叠加方式实现二阶,加工也类似两个一阶,但有很多工艺要点要特别控制,也就是上面所提的。第三种是直接从外层打孔至第3层(或N-2层),工艺与前面有很多不同,打孔的难度也更大。
对于三阶的以二阶类推即是。
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