打印

採用了半間距封裝的單通道輕薄通用電晶體耦合器: TLP290, TLP2

[复制链接]
1660|1
手机看帖
扫描二维码
随时随地手机跟帖
跳转到指定楼层
楼主
tosharp.cn|  楼主 | 2012-12-14 15:35 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

TLP290和TLP291是採用了SO4封裝的單通道輸出電晶體耦合器,具有高絕緣電壓(3750 Vrms)及能確保在高溫(Ta = 110°C最大值)。
TLP290和TLP291分別是當前TLP280/TLP284 和TLP281/TLP285的更新產品。 能輕易用這些產品代替現在的這些型號,因為這些產品的參考焊盤尺寸與現在的MFSOP4封裝型號的尺寸是一樣的。
因為SO4 封裝能確保最小為5毫米的間隙和爬電距離,而不是SOP4在現有型號(TLP 280和TLP 281)中所用的4毫米的距離。正如EN 60747-5-5中所規定的那樣,這些產品允許的最大工作絕緣電壓高達707 Vpk。因為TLP 290和TLP 291能確保,與TLP 284和TLP 285具有相同的最小間隙和爬電距離,以及允許的最大工作絕緣電壓也一樣,所以前者能取代後者。
而且,這種產品能確保內部絕緣厚度為0.4毫米,而且屬於加強絕緣種類,符合國外安全標準。 因為這些產品得到了UL、cUL、以及VDE的認證,所以他們非常適用於AC適配器、開關電源、可編程邏輯控制器、轉換器等各種電子設備應用場合。

特徵

  • 工作溫度範圍: -55至110°C
  • 集電極—發射極電壓: 80V (最小值)
  • 絕緣: 3750Vrms (最小值)
  • 電流傳輸比: 50至 400% (at IF=5mA, VCE=5V, Ta=25°C)
應用

  • 開關電源
  • PLC (可編程邏輯控制器)
  • FA設備(變頻器、伺服系統)
輪廓圖/間距配置

電路實例

適用於轉換器通信

主要規格


採用了半間距封裝的單通道輕薄通用電晶體耦合器的主要規格: TLP290, TLP291
項目
符號
單位
測試條件

最小值
典型值
最大值
最小值
典型值
最大值

正向電壓
VF
V
IF=10mA
1
1.15
1.3
1.1
1.25

相关帖子

沙发
akame| | 2013-1-14 18:14 | 只看该作者
你们懂的,楼主好人

使用特权

评论回复
发新帖 我要提问
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

44

主题

46

帖子

0

粉丝