PCB断线产生的原因分析

发表于 2012-12-18 17:03

　　首先看看PCB断线的形式，然后分析一下是在什么工序断的，然后在该工序分析是什么原因造成。然后逐步排查。
　　一般PCB断线问题主要在贴膜工序(原因是贴不牢，有气泡，如果是湿膜还有垃圾污染)，曝光工序(底片由于划伤或者垃圾造成的问题，包括曝光机问题，曝光局部不足等)，显影工序(显影不清)，蚀刻工序(喷嘴压力过大，蚀刻时间过长)，电镀问题(电镀不均匀，或者表面有吸附)，操作不当(基本是划伤造成的)。
　　关键看PCB断线的形式，所以工艺工程师经验技术很重要。

发表于 2012-12-18 17:18

打个酱油。。。。

发表于 2012-12-18 17:37

fdsfdsa 发表于 2012-12-18 17:18
打个酱油。。。。

收费..

发表于 2012-12-18 20:51

哎，板子做断线，很多问题引起的
LZ是工艺师？

发表于 2012-12-19 22:50

PCB中的飞针测试是不是就是测试线路通断的？

PCB断线产生的原因分析

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