IP核 大多数串行背板应用依然采用专有协议。然而,最近的一些新设计已开始采用XAUI和GbE等标准化协议。这主要是因为:一方面这些标准日益成熟,另一方面基于这些协议的交换架构ASSP (专用标准产品) 也不断涌现。利用ASSP实现交换应用可以大大缩短开发周期,但是,设计人员发现,必须通过提供增值功能 (主要是在线卡上) ,来实现产品差异化。 由于这些串行收发器是专为支持大多数串行背板标准协议而设计的,因此FPGA是进行定制的理想平台。这个芯片器件集串行收发器、用于支持兼容标准的设计和各种增值功能的内部资源于一身。 为了帮助缩短设计周期,Xilinx推出了面向XAUI、GbE、SRIO和PCIe等主要串行I/O接口标准的模块化IP核。为了确保互通性,这些IP核经过了一系列兼容性测试和独立的第三方验证。为了简化“轻量级”串行协议设计, Xilinx还推出了Aurora协议 - 特别适用于要求最大限度地降低开销、优化芯片资源利用率的比较简单的设计。
表1 适用于串行背板的Xilinx IP解决方案
由于以太网和PCIe技术的应用范围越来越广,Virtex-5 LXT FPGA也实现了嵌入式三态以太网MAC和PCIe端点模块。这些特性能够帮助那些需要在控制板应用中实现接口的客户节省大量FPGA资源。 除了串行和并行接口IP核,Xilinx还提供了更加完善的IP解决方案,以进一步缩短产品开发周期和上市时间。包括用于优化背板流量的流量管理器和允许板卡之间实现“多对多”连接功能的网格架构参考设计。此外,ChipScope™ Pro串行I/O工具套件可以帮助设计人员快速设置和调试串行收发器,以及进行BERT测试。表1概括性地列出了Xilinx提供的适用于串行背板的IP解决方案。 |