PCB初级请求指导

登录 · 发表于 2012-12-25 09:53

图1

图2

各位大侠，本人使用AltiumDesignerSummer09一段时间，但经验不足，不知道图1的PCB文件中不规则的铜箔是怎么设计的？敷铜？填充？还是有其它方法？
图2中的半孔板，在画板时需要怎么设计？就是放置一圈过孔然后告诉制版厂锣边时候去掉一半过孔？请各位大神指点一二，不胜感谢！

发表于 2012-12-25 10:34

图1可以用覆铜和填充来做还可以用负片的形式来画网上有负片设计教程的
图2就是邮票孔板边设计做相关封装放板边就可以了

发表于 2012-12-30 21:30

楼上说的对

发表于 2012-12-31 08:54

forgot 发表于 2012-12-25 10:34
图1可以用覆铜和填充来做还可以用负片的形式来画网上有负片设计教程的
图2就是邮票孔板边设计做相 ...

还要单独做封装？直接用via或pad连上相对应的网络可以吗？

发表于 2012-12-31 10:43

可以直接用線畫吧，俺都是直接畫的

发表于 2013-1-23 18:08

图一用填充或者覆铜
第二个放焊盘就行。

发表于 2013-1-23 21:45

各种各样

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