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贴片知识:五球定律

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massemblyb|  楼主 | 2012-12-26 15:37 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
贴片知识:五球定律
       在贴片行业中有五球定律,电子工程师往往会发现自己的电路板在完成贴片后,往往会有连锡、虚焊等现象。这些问题都会造成硬件的失效。这些问题牵涉到很多因素,从锡膏的选择,炉温的控制,钢网的厚度,印刷的力度,以及贴片的准确性。任何一个因素没有到位都会导致上述类似的问题。呵呵,看到这里,你是否觉得贴片没有你想象得那么简单呢?
        今天,麦斯艾姆(Massembly)贴片知识课堂先从钢网知识讲起,今后我们会相继涉及到更多的专业知识。各位可以关注一下!钢网的厚度不是单单选择“厚”或者“薄”这两个因素,其厚度,和开孔的大小是要和锡膏的颗粒直径相对应的。也就是说相应的锡膏选择相应的钢网!一般,遵循“五球定律”是比较可靠的做法。对于钢网的厚度一般不小于锡膏颗粒直径的四倍,最好是五倍。对于钢网的最小矩形开窗一般不小于锡膏颗粒五倍。对于最小圆形开窗一般不小于锡膏颗粒八倍。确保这样的关系,我们可以确保比较好的焊接质量。
        麦斯艾姆(massembly)贴片知识课堂五球定律,用通俗的文字介绍专业贴片知识。        麦斯艾姆科技,全国首家PCB 样板打板,元器件代采购,及贴片的一站式服务提供者!
联系:0755–26552719
Massembly, 麦斯艾姆科技有限公司
http://www.massembly.com/

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