简述印制电路板可焊性测试方法的变化方法有：
IPC/EIA JSTD003包括五种试验方法：试验A 边缘浸焊试验、试验B 旋转浸焊试验、试验C 浮焊试验法、试验D 波峰焊试验和试验E 润湿称量试验法，后者称为“未建立接收/拒收准则的试验方法”。
JSTD003A增加了表面安装模拟试验法，但称为试验E，而润湿称量试验法改为试验F，试验方法的总数为六个。试验A 和试验E 仅适用于表面可焊性，其它方法既可用于表面、又可用于镀通孔的可焊性。
JSTD003B（P）增加了无铅的可焊性试验方法，分别称为试验A1、试验B1、试验C1、试验D1、试验E1 和试验F1，共计有12 个方法。虽然SERA（Sequential Electrochemical Reduction Analysis 循序电化学还原分析法）已于1993 年列入MILP55110E的附录内，但JSTD003B（P）才提到SERA试验法，且内容待订。
JSTD003没有规定默认的试验方法，JSTD003A规定试验A 和试验C 为默认的试验方法， JSTD003B（P）则默认采用试验A、试验C、试验A1 和试验C1。本文主要是介绍这些默认的试验方法。
GB/T 4677—2002《印制板测试方法》中的8.2 试验14a：可焊性，代替GB/T 4677.10—1984《印制板可焊性测试方法》，采用了IEC 603262:1990《印制板测试方法》的相应方法，即IEC 60068220
《环境试验第220部分：试验试验T：锡焊》第6 章试验Tc 的旋转浸焊法。
IEC 611893:1997《互连结构和组装件用电工材料试验方法第3 部分：互连结构(印制板)的试验方法》中试验3X08 为可焊性旋转浸焊试验法，试验3X10 为可焊性旋转浸焊试验法，但1999 年IEC 611893第1 号修改单将这两个试验法撤消了。
JIS C 50121993《印制线路板试验方法》的10.3“可焊性”中规定“装置是浸焊槽、波峰焊槽或
者摆动式槽”，其中摆动式就是旋转式。
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