一、EMI的其它控制手段
1. 电源系统设计
●设计低阻抗电源系统，确保在低于fknee频率范围内的电源分配系统的阻抗低于目标阻抗。
●使用滤波器，控制传导干扰。
●电源去耦。在EMI设计中,提供合理的去耦电容，能使芯片可靠工作，并降低电源中的高频噪声，减少EMI。由于导线电感及其它寄生参数的影响，电源及其供电导线响应速度慢，从而会使高速电路中驱动器所需要的瞬时电流不足。合理地设计旁路或去耦电容以及电源层的分布电容,能在电源响应之前，利用电容的储能作用迅速为器件提供电流。正确的电容去耦可以提供一个低阻抗电源路径，这是降低共模 EMI的关键。
2. 接地
接地设计是减少整板EMI的关键。
●确定采用单点接地、多点接地或者混合接地方式。
●数字地、模拟地、噪声地要分开,并确定一个合适的公共接地点。
●双面板设计若无地线层,则合理设计地线网格很重要,应保证地线宽度>电源线宽度>信号线宽度。也可采用大面积铺地的方式,但要注意在同一层上的大面积地的连贯性要好。
●对于多层板设计,应确保有地平面层,减小共地阻抗。
3. 串接阻尼电阻
在电路时序要求允许的前提下，抑制干扰源的基本技术是在关键信号输出端串入小阻值的电阻，通常采用22～33Ω的电阻。这些输出端串联小电阻能减慢上升/下降时间并能使过冲及下冲信号变得较平滑，从而减小输出波形的高频谐波幅度，达到有效地抑制EMI的目的。
4.屏蔽
●关键器件可以使用EMI屏蔽材料或屏蔽网。
●对关键信号的屏蔽，可以设计成带状线或在关键信号的两侧以地线相隔离。 |
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