虽然本人是多年前学计算机的,但一直主要在基于web的方面做些工作。对于嵌入式芯片只是在大学里学过,汇编语言写过程序,只能说略知皮毛,现在来请教各位达人:
我们几个朋友,手里攒了一些国外某型号智能仪器产品的嵌入式智能控制板,拆开外壳后,发现里面主控制芯片是飞思卡尔的MCF5281 CVM66 ;
另外电路板上还有以下的外围chips:
48LC4M32B2 -Micron Technology
DP83847 -National Semiconductor
M4T32-BR12SH - STMicroelectronics
PC16552DV - National Semiconductor
ULN2803A -TI
TLC3544 -TI
HCF4052 - STMicroelectronics
OPA2132UA -Burr-Brown Corporation
VP231 - TI
那么现在想找个懂行的软硬件开发个人或者小团队,帮助看看能不能找出小故障,能适当翻新么?
另外,我们按照我们要求的功能和逻辑设计,做整体的软硬件开发,开发类似于国外产品的智能模块。该如何提出细节要求?
另外还有和 MCF5281 CVM66,功能性能大致差不多,而性价比更好的芯片么?
感谢各位不吝赐教,如果我的问题有些莽撞,也请见谅。
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