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TO-220不加散热片能抗多少W功耗?

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焊锡丝|  楼主 | 2009-3-24 11:42 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
沙发
PowerAnts| | 2009-3-24 11:55 | 只看该作者

查它的封装热阻

跟据工作环境温度计算

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板凳
焊锡丝|  楼主 | 2009-3-24 12:40 | 只看该作者

楼上的大哥帮忙看看。

这是它的最大额定值。

那个热封装阻抗,150(TO-92)C/W。

是不是指功耗1W时,发热为150C?

蚁哥帮忙看看。

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地板
iC921| | 2009-3-24 12:58 | 只看该作者

给你个温度单位的符号

方便方便:℃

“那个热封装阻抗,150(TO-92)℃/W.是不是指功耗1W时,发热为150 ℃?”
这个理解肯定不对,虽然不熟悉热阻这个单位的物理意义。

150 ℃,是电子元件“受不了”的温度。

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焊锡丝|  楼主 | 2009-3-24 13:08 | 只看该作者

谢谢921大哥。

下面是IRF730手册上的封装热阻。

单位是 K/W

它的意思是不是功耗1W时 发热60K啊

921大哥喊人来看看,这个玩意很有用。

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焊锡丝|  楼主 | 2009-3-24 13:38 | 只看该作者

搞明白了。给个WIKI的网址大家可以去看。

http://en.wikipedia.org/wiki/Thermal_resistance_in_electronics

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sheepyang| | 2009-3-24 13:55 | 只看该作者

晕,TO220变成了TO92

看帖不仔细.
没散热片,这么高的电压,估计悬.除非电流小.
TO220的结到环境的热阻大约60C/W
如果环境温度25,保护温度150,则
Imax=(150-25)/60/(24-5)=0.11A.(还没考虑静态电流功耗24*0.005=0.12W)
考虑静态功耗则为[(150-25)/60-0.12]/(24-5)=103mA
也就是说输出电流超过100mA,电路就要保护.

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sheepyang| | 2009-3-24 13:57 | 只看该作者

IC921观点有误哈

方便方便:℃

“那个热封装阻抗,150(TO-92)℃/W.是不是指功耗1W时,发热为150 ℃?”
这个理解肯定不对,虽然不熟悉热阻这个单位的物理意义。

150 ℃,是电子元件“受不了”的温度.

是功耗1W时,发热150度的意思.

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9
xwj| | 2009-3-24 14:03 | 只看该作者

LZ 3楼的理解是对的

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PowerAnts| | 2009-3-24 14:20 | 只看该作者

re:3楼

不是发热150度,是温升150度,热能与温度是两码子事

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焊锡丝|  楼主 | 2009-3-24 14:41 | 只看该作者

谢谢 羊羊 大X 和 蚁哥。

楼上的几位把该说的都说了。

羊羊把为啥要分析封装热阻也说了。

但是俺还是要说。

中文手册封装热阻的单位是℃/W,英文手册封装热阻的单位是K/W。其实是一个意思:功耗每增加1W,封装上提升多少温度。

封装热阻一般用于分析器件裸抗(加散热片分析时可能也需要,但俺现在不懂)
最经典的例子就是用7805抗24V。

首先要知道以下参数:器件工作最高温度,工作环境温度,器件封装热阻(其实有三个Rthja,Rthjb,Rthjc,但是后两个可以忽略)。下面就可以计算此器件能裸抗多少功耗了。(裸抗这个词是俺发明的,呵呵)

可以参考7楼的实际分析。

现在俺在想加了散热器要怎么分析??

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NE5532| | 2009-3-25 21:34 | 只看该作者

把散热器的热阻算进去就可以了。

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iC921| | 2009-3-25 22:05 | 只看该作者

我基本没有尝试过热计算

因此,一知半解都谈不上。

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sheepyang| | 2009-3-26 11:04 | 只看该作者

楼主理解有误

裸抗我想就是英文里面大多是说no heatsink, no air flow.
heatsink有人翻译过来叫热沉.散热片和气流都是散热的工具.
另外楼主的理解有问题,  
RθJA包括了所有的热阻项.而不是说另外的忽略了,
一般看的的datasheet给出的是RθJA,RθJC.
实际上散热的途径是  Junction(半导体结,就是芯片本身)--->case(封装体)-->ambient(环境).
加了散热片,可以认为和封装体是一起的.会大大减小case-ambient间的热阻.
在小封装体时,JC热阻也可以高达几十度C/W.

关于你的计算问题没有经验,需要查散热片的资料了.
或者是自己实验确定.楼主我可以教你个实验的招数大致估算,
就是在常温下,给芯片加功耗,用示波器监控输出电压波形,如果功耗一直加到输出电压产生方波(周期比较长,如果增加功耗,周期会变短),就表明芯片进入温控了.
当然,你也可以改变环境温度得到几个温度点的数据来估计下.

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