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PCB技术参数

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楼主
ledrgb|  楼主 | 2008-7-30 23:03 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
【技术参数
 
技术专案 制程能力之技术指标 
表面处理 电镀镀金/喷锡/化学金碳油/金手指 
最大板尺寸 600mm×700mm 
最小板尺寸
 5mm×5mm 
板翹曲度 单面板≤1.0%双面板≤0.6%多层板≤0.6% 
最小厚度﹠公差范围 0.2mm±0.08mm 
最小线宽/线隙﹠公差范围 噴錫板:0.10mm±20%(4mil±20%) 
金板:0.075mm±20%(3mil±20%) 
铜皮距板边 0.5mm (20mil) 
孔边距线边 0.3mm (7.87mil) 
最小孔径﹠公差范围 0.3mm±0.076mm(12mil±3mil) 
最小孔距﹠公差范围
 0.4mm±0.076mm (15.75mil±3mil) 
孔内铜厚 20-25um(0.79mil-1.0mil) 
孔定位偏差 ±0.076mm(±3mil) 
最小行圆孔直径 FR- 4板厚1.0mm(40mil)以下1.0mm(40mil) 
FR-板厚1.2-3.0mm(47mil-120mil)以下1.5mm(59mil) 
最小方槽規格 FR-4.CEM-3厚板1.0mm(40mil)0.8×0.8mm (31.5mil×31.5mil) 
FR4.CEM-3板厚1.2-3.0mm(47mil-120mil)1.0mm1.0mm (40mil-40mil±0.076mm (±3mil) 1.0mm (40mil-40mil 
丝印线路偏差 ±0.076mm (±3mil) 
成型尺寸公差範圍 CNC锣外型:±0.1mm(±4mil)模行外形:±0.15mm(±6mil) 
V-剪切對位精度 ±0.2mm(±8mil) 
產品类型 双面及多层、软性板 
材料 Fr4 CEM-1CEM -3 高類 
加工厚度 0.2-3.5mm 
基材銅厚 18um 35um 70um 
最小孔徑 0.2mm 
镀属厚 度金:Ni2.5-5umAu0.05-0.1um 
沉金:Ni5-8umAu0.08-0.12um 
金手指:Ni2.5-5umAu 0.08-0.12um 
加工能力 10000㎡ 
外形加工 啤模 CMC手锣 
V-CUT角度偏差 ±5 
V-CUT板材厚度范围 0.6mm-3.2mm(15.5mil-129.58mil) 
最小SMD间距 0.3mm(12mil) 
最小元件标记字体 0.15mm(5.9mil) 
焊环单边最小宽度(完成品) 0.15mm(5.79mil) 
焊盘最小开窗 0.076mm(0.3mil) 
最小绿油桥 ±0.076mm(0.3mil) 
碳油板制程数据 (1)1.0高阻抗制范围:20K±10%;
(2)2.0硬度;6H;(3)3.0可承受摩擦次数:200000次上 
 

 

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沙发
mfrc531| | 2008-7-31 11:47 | 只看该作者

不怎么样哦

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