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贴片的单片机被红胶粘着,焊盘朝上过波峰焊,对单片机有没有伤害?会不会损坏单片机?

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沙发
大道至简|  楼主 | 2013-1-16 22:31 | 只看该作者
会不会影响良率?

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板凳
tyw| | 2013-1-17 14:05 | 只看该作者
本帖最后由 tyw 于 2013-1-17 14:07 编辑

不会的,单片机的封装材料一般采用环氧塑封料,是热固性材料.适当控制通道时间是不会烫坏芯片的.

环氧塑封料
   环氧模塑料(EMC-Epoxy Molding Compound)即环氧树脂模塑料、环氧塑封料,是由环氧树脂为基体树脂,以高性能酚醛树脂为固化剂,加入硅微粉等为填料,以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料。塑料封装(简称塑封)材料95%以上采用EMC,塑封过程是用传递成型法将EMC挤压入模腔,并将其中的半导体芯片包埋,同时交联固化成型,成为具有一定结构外型的半导体器件。


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地板
pineapple2009| | 2013-1-17 15:42 | 只看该作者
不是有个什么标准是元器件要耐得住3S左右的高温么

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明月小厨| | 2013-1-18 00:18 | 只看该作者
波峰焊现在不多见;

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gx_huang| | 2013-1-18 09:07 | 只看该作者
焊盘朝上?
那引脚和焊盘是否有很大间隙?
这样焊接还可靠吗?是什么封装?

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大道至简|  楼主 | 2013-1-18 15:25 | 只看该作者
so-28封装

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大道至简|  楼主 | 2013-1-18 15:25 | 只看该作者
贴片的,片子在pcb底下,pcb上面全部插件

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