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贴片的单片机被红胶粘着，焊盘朝上过波峰焊，对单片机有没有伤害？会不会损坏单片机？

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大道至简|  楼主 | 2013-1-16 22:31 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
单片机
贴片的单片机被红胶粘着，焊盘朝上过波峰焊，对单片机有没有伤害？会不会损坏单片机？

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沙发
大道至简|  楼主 | 2013-1-16 22:31 | 只看该作者
会不会影响良率？

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板凳
tyw| | 2013-1-17 14:05 | 只看该作者
本帖最后由 tyw 于 2013-1-17 14:07 编辑

不会的,单片机的封装材料一般采用环氧塑封料,是热固性材料.适当控制通道时间是不会烫坏芯片的.

环氧塑封料
　　 环氧模塑料（EMC－Epoxy Molding Compound）即环氧树脂模塑料、环氧塑封料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料。塑料封装（简称塑封）材料95％以上采用EMC，塑封过程是用传递成型法将EMC挤压入模腔,并将其中的半导体芯片包埋，同时交联固化成型，成为具有一定结构外型的半导体器件。


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地板
pineapple2009| | 2013-1-17 15:42 | 只看该作者
不是有个什么标准是元器件要耐得住3S左右的高温么

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5楼
明月小厨| | 2013-1-18 00:18 | 只看该作者
波峰焊现在不多见;

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6楼
gx_huang| | 2013-1-18 09:07 | 只看该作者
焊盘朝上？
那引脚和焊盘是否有很大间隙？
这样焊接还可靠吗？是什么封装？

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7楼
大道至简|  楼主 | 2013-1-18 15:25 | 只看该作者
so-28封装

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8楼
大道至简|  楼主 | 2013-1-18 15:25 | 只看该作者
贴片的，片子在pcb底下，pcb上面全部插件

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