CSP技术是为产品的更新换代提出来的，该技术一开发成功，即用于产品中。经过短短几年，已成为集成电路重要的封装技术之一。而且，该技术还在迅速发展。近几年，CSP产品的产量增长很快，预计在今后的几年，还将高速增长。目前的PC市场容量达1000亿只，CSP产品仅占IC市场的1／20。随着CSP技术的进一步开发，会越来越多地取代其它产品而占领更多的市场份额。
在我国，CSP的市场(手机、掌上电脑、薄型电脑等等)很大。但是，这个市场目前完全被外资公司占据。随着CSP产品应用范围的进一步扩大，市场还将增大。因此急需开发我们自己的CSP技术，以便在该市场上占有一席之地。但是，开发CSP技术，困难很多，它涉及的范围广、技术难度大。因此，要开发CSP技术，需要有多家单位协同作战，同时须获得多方面资金的支持。为此，作者有如下几点建议：
(1)充分发挥行业协会的作用
CSP技术是一项系统技术，涉及封装材料、封装工艺、应用材料、应用工艺等，为了完成CSP技术的开发，需要材料研究、材料制造、封装研究、CSP产品应用、印制板制造等相关机构的协同努力。为了协调这些机构的开发研究工作，需要充分发挥行业协会领导、推动、协调、督查的作用，以期加快CSP的开发研究和推广应用，使我国CSP产品的生产质量和能力得到迅速提高，从而可生产出高质量、高可靠性的CSP产品，满足国内市场及军事方面的应用。
(2)建立CSP技术重点研究室
为了开发CSP技术，可建立一定数量的CSP技术研究室，如：模塑包封材料研究室、柔性基片材料研究室、高密度树脂基片研究室、高密度多层布线陶瓷基片研究室、CSP产品封装研究室、高密度印制板研究室、CSP产品组装研究室、CSP标准化研究室、CSP产品可靠性研究室等。而且，一种类型的研究室应有两个以上，以使研究室之间互相竞争和互相促进，从而可保证和加快CSP技术的开发和应用。
(3)需要国家投入足够的资金
CSP技术，是一项具有一定难度的**技术。其中部分技术我们已有，但需要提高；而有些技术我们目前还没有，需要开发。要实现这些技术的开发，需购买先进的设备，而这些设备价格均较高，且在开发中，需要投入一定的人力和物力；根据国情，如将所有资金均由开发单位承担，目前还不现实，因此需要国家投入专项资金，以扶持CSP技术的开发。
(4)选择合适的CSP研究品种
由于CSP的封装种类多、工艺也多，每一种封装工艺都开发现在还不可能，也没有必要。要选择 由易到难且具有代表性的品种逐步渐进地开发。
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