倒装芯片的芯片规模封装(CSP, chip scale package)通常是以矩阵条的形式处理的，而高性能零件是在载体或“船”中处理的。传统的CSP条状形式每条含有8~10个单元，CSP芯片尺寸范围从2.5~11 mm2。高性能芯片尺寸范围从11~26mm2，封装的变化从23~50mm2。
芯片处理(Die handling)
倒装芯片安装机器需要能够处理以各种形式出现的芯片。窝伏尔组件(Waffle pack)、卷带供料器(tape feeder)和晶圆环(wafer ring)是其中最普遍的形式，它们每一个都有优点和局限。
窝伏尔组件(Waffle pack)：允许组装已知好芯片(KGD, known good die)的封装。这减少了将电器上有问题的芯片放入电器上好的封装内。纵横比(aspect ratio)或者芯片尺寸相当于窝伏尔组件(Waffle pack)的凹坑尺寸应该紧密控制，以减少处理期间芯片的移动。理想地，在X与Y轴上，凹坑的尺寸应该不大于芯片尺寸的百分之十。在高产量装配中使用窝伏尔组件(Waffle pack)的限制条件是相对很少芯片可以放在或者2"或者4"的窝伏尔组件(Waffle pack)内。芯片越大，越少可以放在组件内，它导致经常性的机器装料。最后，使用窝伏尔组件(Waffle pack)在芯片安装工序之前产生一个额外的工序，芯片拣选/拾取和放置。
卷带供料器(tape feeder)：以卷带供料器给与芯片安装机器的芯片对于芯片安装工艺的优点类似于窝伏尔组件(Waffle pack)方法。卷带供料器的使用通常解决KGD的问题，可适合于那些装备用倒装芯片贴装但不能处理晶圆(wafer)的SMT机器。同样，卷带供料的芯片要求在芯片安装之前的芯片拣选/拾取与贴装工艺。
晶圆环(wafer ring)：粘贴在带上供给机器的晶圆和晶圆环也许是最普遍的芯片供给形式，特别是在传统的芯片安装工艺中。该方法通常最适合于高产量装配。它也要求对有关芯片排出(die-eject)优化的严密注意。芯片排出针和芯片排出帽需要仔细挑选，以实现一个稳定的排出工艺。其他参数，诸如针尾高度和排射速度，需要检定。如果这些参数不考虑，芯片破裂、微裂纹和误拾可能会发生。 |
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