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画pcb封装时有地方没看懂,请各位指教

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sage91|  楼主 | 2013-1-23 10:38 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
沙发
jjjyufan| | 2013-1-23 11:00 | 只看该作者
你的手册下面还有个表 例如:下图 这个一般代表公差

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板凳
dirtwillfly| | 2013-1-23 11:17 | 只看该作者
:lol看图要看全哦

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地板
sage91|  楼主 | 2013-1-23 11:23 | 只看该作者
jjjyufan 发表于 2013-1-23 11:00
你的手册下面还有个表 例如:下图 这个一般代表公差

就是说b的误差最大值时eee 或者fff吗?

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sage91|  楼主 | 2013-1-23 11:25 | 只看该作者
整图来了

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数据.jpg

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整.jpg

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sage91|  楼主 | 2013-1-23 11:26 | 只看该作者
dirtwillfly 发表于 2013-1-23 11:17
看图要看全哦

图来了,我怎么手机拿反了?

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7
ceac1| | 2013-1-23 14:23 | 只看该作者
这个还真不知道呢

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8
cyun0223| | 2013-1-23 16:09 | 只看该作者
看资料要认真

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9
suhaocong| | 2013-1-23 18:07 | 只看该作者
真细心

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bbsdianzi168| | 2013-1-23 22:18 | 只看该作者
那个真是没注意过,其实可以不用管那个,

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11
cauhorse| | 2013-1-23 22:25 | 只看该作者
符号为位置度公差标识,找本机械设计的册子,看“形位公差”。

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shiyan1532| | 2013-1-23 23:11 | 只看该作者
学习

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13
Siderlee| | 2013-1-24 09:22 | 只看该作者

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14
枫满楼| | 2013-1-24 10:09 | 只看该作者
学习下

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15
caojiao| | 2013-1-24 10:47 | 只看该作者
形位公差

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pa2792| | 2013-1-24 13:12 | 只看该作者
;P

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sage91|  楼主 | 2013-1-25 09:12 | 只看该作者
本帖最后由 sage91 于 2013-1-25 16:36 编辑
cauhorse 发表于 2013-1-23 22:25
符号为位置度公差标识,找本机械设计的册子,看“形位公差”。

谢谢啦,百度了下,虽然不是很懂,但是约莫跟我没太大关系吧:lol.问下,怎么结帖啊

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cauhorse| | 2013-1-25 22:14 | 只看该作者
sage91 发表于 2013-1-25 09:12
谢谢啦,百度了下,虽然不是很懂,但是约莫跟我没太大关系吧.问下,怎么结帖啊 ...

BGA封装,制作footprint适当考虑焊盘尺寸就OK了,焊盘直径好像需要比锡球直径小20%,如果没记错的话,呵呵。
结贴我也有点迷糊了,有一段时间没来,二姨又改版了。。

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