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今天测试手机ESD发现一个很经典的现象

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overfire|  楼主 | 2013-1-23 11:36 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
今天测试手机ESD发现一个很经典的现象, 还请群里的高手门帮忙分析下。具体现象如下:

空气放电,+10K,机器会重启,但是如果把手机垫在圆珠笔上,+12K都不会出现重启了,这个是不嗯是涉及到电场与磁场之间的问题呢?
如果是,有什么办法整改呢?

请老师们指教啊,在深圳出差打ESD,搞不定都回不了家过年了,:'(

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沙发
overfire|  楼主 | 2013-1-23 12:18 | 只看该作者
求大神啊,
叶公呢。。。
HWM呢。。。。
xwj呢。。。
春阳呢。。

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板凳
jjjyufan| | 2013-1-23 13:02 | 只看该作者
我觉得也许是你们定的测试方法的问题
以前我们打8KV 的时候,一张金属台 接地 铺上静电台布, 再搞个小桌子大概15cm高  放被测仪器,开始打静电。(这个是我们的测试部修订的方法)
有次我把小桌子拿掉了,机器直接放在静电台布上,不过,机器自动重启。
至于为什么,我也没弄明白。

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地板
xmar| | 2013-1-23 13:15 | 只看该作者
这个涉及到电场与磁场的问题,就是EMC问题。

整改办法:还是老生常谈——加强对机器敏感部位的屏蔽、隔离。比如屏蔽好MCU、DSP的复位电路。

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5
overfire|  楼主 | 2013-1-23 14:04 | 只看该作者
jjjyufan 发表于 2013-1-23 13:02
我觉得也许是你们定的测试方法的问题
以前我们打8KV 的时候,一张金属台 接地 铺上静电台布, 再搞个小桌子 ...

嗯,是的我们也是一张金属台接地,然后打静电的区域有贴一层绝缘的东西,我手机放上去打就重启,垫只笔在手机下就OK。 我跟他们这边人反映,可他们说他们其他机器都是这样打的,纠结啊, 出差打静电两个星期,没弄好,领导一直不让回家 :'(

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6
overfire|  楼主 | 2013-1-23 14:06 | 只看该作者
xmar 发表于 2013-1-23 13:15
这个涉及到电场与磁场的问题,就是EMC问题。

整改办法:还是老生常谈——加强对机器敏感部位的屏蔽、隔离 ...

小马哥 ,你说的加强对机器敏感部位的屏蔽,隔离我都做过了,没效果啊。 现在的情况是手机下面垫只笔,就行了,不垫就挂啊,知道什么情况吗?

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7
qingx| | 2013-1-23 14:13 | 只看该作者
大神呢?出来解决一下

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wufeng198829| | 2013-1-23 14:28 | 只看该作者
我怎么感觉你说得应该是接触放电,空气放电不容易出问题的

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9
wufeng198829| | 2013-1-23 14:32 | 只看该作者
好多问题是测试没有按标准来而搞出来的,但是有时候领导要过,又没办法。

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10
overfire|  楼主 | 2013-1-23 14:37 | 只看该作者
wufeng198829 发表于 2013-1-23 14:28
我怎么感觉你说得应该是接触放电,空气放电不容易出问题的

是空气放电

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11
overfire|  楼主 | 2013-1-23 14:38 | 只看该作者
求老师们解惑

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12
zhangxq4633| | 2013-1-23 14:46 | 只看该作者
很想知道,等待大神解决...

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13
江枫渔火| | 2013-1-23 14:55 | 只看该作者
我想知道这个测试的规范流程和工具还有规格的资料,请知道的指导指导

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14
overfire|  楼主 | 2013-1-23 15:34 | 只看该作者
江枫渔火 发表于 2013-1-23 14:55
我想知道这个测试的规范流程和工具还有规格的资料,请知道的指导指导

这个你可以去下载国标看看

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15
zx200332| | 2013-1-23 15:35 | 只看该作者
难道是 耦合造成的?
1.你有没有测试 偶合板(HCP,VCP)结果怎样?
2,手机外壳是金属的么?圆珠笔是什么材质
3,ESD 重启是什么原因,分析过没有,可以试试在RST,CPU 电源脚加0.1UF电容对地滤波,或者TVS管保护,需要找到问题点
4,静电有没有泄放路径,屏蔽就是防耦合,接地就是泄放,

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16
flydog1984| | 2013-1-23 15:41 | 只看该作者
做过近三年手机基带且被ESD问题深深折磨过的的基带工程师来回复一下:
两个导体之间的电势强度,与距离成反比。距离越近,电势强度越大。电势强度越大,瞬间所释放出来的EMI强度越大,手机越容易被重启。
在测试台上,下面接地的铝板电势为零,静电枪电势恒定(如12KV)。这样,如果手机远离铝板,则放电瞬间所释放的EMI值越小。
你甚至可以做两个实验,证明这个想法:1)铝板不接地,即其电势不再为零;2)将手机再垫高一点。理论上原来12K过的,可以调到更高的电压都可以过。
ESD问题要解决的话,跟手机整体设计有很大关系。要不全塑料壳,要不金属壳但是必须与主板接好地。

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nongfuxu 2013-1-24 11:56 回复TA
正解,强度与距离成反比。 
17
overfire|  楼主 | 2013-1-23 15:51 | 只看该作者
zx200332 发表于 2013-1-23 15:35
难道是 耦合造成的?
1.你有没有测试 偶合板(HCP,VCP)结果怎样?
2,手机外壳是金属的么?圆珠笔是什么材 ...

圆珠笔绝缘的,其实只要垫高一些差不多1CM高,就OK,电容都有加的。 至于你说的HCP,VCP不是很懂

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18
overfire|  楼主 | 2013-1-23 15:55 | 只看该作者
flydog1984 发表于 2013-1-23 15:41
做过近三年手机基带且被ESD问题深深折磨过的的基带工程师来回复一下:
两个导体之间的电势强度,与距离成反 ...

真心感谢,遇到熟人了哇,我做手机基带才半年多。
我觉得你说的很有道理,我也是你这么认为的。

是塑料壳,但是后置摄像头装饰件是金属的,静电时从前面receiver打进去的,从其他地方放电不会有问题,就是重受话器钢网那里打进去会重启,然后把手机垫高了也就OK了,问题是这边客户不同意这种做法。 急啊

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19
xmar| | 2013-1-23 15:56 | 只看该作者
EMC真的很麻烦。找问题有时题需要10天半个月也说不准。等到问题找到,你又哭笑不得。。。问题其实很简单。

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20
zx200332| | 2013-1-23 15:56 | 只看该作者
就是垂直耦合,水平耦合,你们不用做?

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