我手头有一批废旧智能仪器，**了一些，稍作改动，可以做成自己想要的功能板、学习板，大多数无法**，但上面的元器件很有些用处，想焊下来使用，用烙铁试了一下，纹丝不动，分析原因，可能双面板两端的焊盘都沾有焊锡，一端加热，无法焊动它。在网上搜拆焊方法，发现有热风枪及拆焊台两种，商家不尽不实，有些玄虚——考虑风枪不过电吹风，而拆焊台应有负压装置——有些产品介绍，标题是某某型拆焊台，具体说明中又讲该风枪应如何使用云云，闪烁其词，无经验者或者入彼毂中矣！不知如何选用，想来较好的拆焊方法应是：先用热风加热，熔化所拆部位的焊锡，然后启动负压装置，将已熔化的焊锡全部抽走，之后取下芯片（元器件），由于锡已全部抽走，原先的焊盘处已干净无锡，下次焊接也很方便。
就是关心这一点，至于风量可调、温度可控，各产品都保证，技术上也易实现，想请问有经验的工程师，三百元左右，能否买到这样的产品？请求经验分享，谢先！ |
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