发新帖我要提问
返回列表
打印

讨论：元器件封装

[复制链接]
2226|1
手机看帖
扫描二维码
随时随地手机跟帖
跳转到指定楼层
楼主
a474696060|  楼主 | 2013-2-2 09:26 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
元器件封装, link, 交换机, 元件, 引脚
在D-Link交换机上看到，QFP的元件封装，四边边上的8个引脚焊盘都有加宽，请问这个是基于什么考虑的？ 有什么优势吗？
欢迎大家讨论。谢谢！
相机不在身边，现在上不了图。

使用特权

评论回复 赏

相关下载

相关帖子
沙发
yaoziqiang| | 2013-4-24 23:33 | 只看该作者
应该是接地的或者是拓宽线路来散热的吧，不知道是不是，个人见解哦

使用特权

评论回复 赏
返回列表
发新帖 我要提问
高级模式
B Color Image Link Quote Code 收费 Smilies
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

a474696060

10

主题

121

帖子

1

粉丝