485串口隔离

登录 · 发表于 2013-2-5 14:59

做隔离型RS485通信设计时，我看大部分设计都是将光耦放在MCU与MAX485之间，而MAX485与外界通信。我想问为什么不将光耦放在MAX485后，岂不是隔离效果更好，还能保护MAX485芯片。还请高手赐教

发表于 2013-2-5 15:05

你可以看看485的规格书，一般这种通讯专用IC 都可以隔离几KV的ESD 你的单片机能抗得住？
所以一般都是隔离单片机和通讯IC间

发表于 2013-2-5 15:06

况且通讯线上的差分信号也不太好做隔离

发表于 2013-2-5 15:22

呵呵，学习了

发表于 2013-2-26 16:08

jjjyufan 发表于 2013-2-5 15:05
你可以看看485的规格书，一般这种通讯专用IC 都可以隔离几KV的ESD 你的单片机能抗得住？
所以一般都是隔离 ...

:)

发表于 2013-6-26 22:21

学习

发表于 2013-6-26 22:26

学习啦