本帖最后由 GoldSunMonkey 于 2013-2-5 22:56 编辑
1,一层放零件的话,二层为主地,三层为电源铺铜层,线路优先在表层走完,剩下的走第三层,最后再走第二层.
层的原则是确保电源铺铜与地层的完整,二层的中间尽量避免走线.
2,音频功放的输出线需要做好隔离,防止干扰其它的电路..
3,DC-DC 电路单元,每个单元的元器件,都放在同一面;输入先经过电容,输出电容靠近电感,反馈回路远离电感防干扰,输入与输出滤波电容和IC地线直接连接.
4,NAND FLASH有很大机会用手工焊接,小零件需要避开,且在数据线留两个短路测试点.
5,音频解码芯片按推荐封装焊接困难,需要再加长0.2MM焊盘长度.
6,侧按键固定脚焊盘容易脱落需要铺铜加固.
7,侧按键,TP,屏,耳机,DC,电池,USB等连接器尽快理清,防止出错.)
8,HDMI的信号频率会到100多M,信号差分要处理好,信号处理芯片与连接器尽量放在同一面
9,主板要加散热片.
10,器件丝印分了两层,有的在顶层,有的在底层,要统一,防止漏掉丝印
11,屏,摄像头,触摸屏等所有的连接器,方向容易反,连接器换层时一定要180度调换交位. |
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