Mentor问题答疑贴，顺便推荐一本Mentor书籍！
使用Mentor EE，包括EE2005和EE2007~EE7.9.4版本的朋友，可以跟帖提问，我会尽力解答。
Mentor市面上的参考书籍确实很少，这确实在一定程度上影响的Mentor工具的使用。8 m% {$ t6 t0 Y c
《SiP系统级封装设计与仿真-Mentor Expedition Enterprise Flow高级应用指南》是一本以SiP（System in Package）技术为基础编写的，其所有的功能都是在EE 7.9.2~EE7.9.3设计平台中实现。其设计流程和PCB一样，包括：元器件建库、原理图设计、布局布线、规则设置、设计检查、生产数据输出等基本和PCB相同，PCB设计师可以参考相关章节。
当然，这是一本PCB设计的提高书籍，除了PCB设计之外，本书对键合线（Wire Bonding）、芯片堆叠（Die Stacks）、腔体（Cavity）、倒装焊（Flip Chip）及重分布层（RDL）、埋入式无源元件（Embedded Passive Component）、参数化射频电路（RF）、多版图项目管理、多人实时协同设计（Xtreme）、3D实时DRC等最新的设计技术及方法做了阐述。
如果想提高PCB设计技术，了解除了PCB之外更多新的相关设计技术，可以参考一下这本书。
欢迎提问，如果有暂时解答不了的问题，也希望和大家一起讨论，共同提高设计水平！ |
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