大家新年好，我又来请教问题来了。

发表于 2013-2-12 16:45

请问贴片厂大致能允许的最小元件间距是多少？

发表于 2013-2-13 00:58

0402,我见过最小的.

发表于 2013-2-14 11:26

元件间距, PCB厂家才不管呢, 光绘文件里面根本就没有元件, 就谈不上约束了.
只要焊盘,阻焊,丝印,边框等符合一些约束, 就没问题了.
有的时候, 两个元件可能重叠的, 这样可以兼容不同芯片. 有的存储器就这么干.
有的时候, 插脚IC底下还可能有晶振的, 有的51单片机板子就会这么干.都位于同一层.

元件几乎可以是任意东西. 一个过孔也可以做成一个元件. 这个时候即使放在其他SMD焊盘上也是没有问题的.

发表于 2013-2-14 11:34

不过, 元件重叠情形出现机会不会很多. 一般都是彼此隔开的, 以元件丝印框为界.
小尺寸的电阻, 电容等要求可以放松, 丝印框重合一点没什么关系, 只要焊盘间距符合要求就行.
有时会用到比较大尺寸的SMD的钽电容, 二极管就.这个时候就要注意了, 这些元件如果太密集,
不容易焊接的.
有的是由会用到大容量的铝电解, 当大量的这种电容放在一起的时候, 中间也不建议放小元件的, 不方便维修.
经常画板子,这些自然就会知道的.

发表于 2013-2-20 07:12

resxpl 发表于 2013-2-14 11:34
不过, 元件重叠情形出现机会不会很多. 一般都是彼此隔开的, 以元件丝印框为界.
小尺寸的电阻, 电容等要求可 ...

有的是由会用到大容量的铝电解, 当大量的这种电容放在一起的时候, 中间也不建议放小元件的, 不方便维修.
经常画板子,这些自然就会知道的.
此话怎讲？那焊盘的间距比如说0603跟0805最好是多少？
我0805焊盘为1mm间距是1mm

发表于 2013-2-20 11:18

Mark!!

发表于 2013-2-24 22:36

188585901 发表于 2013-2-20 07:12
有的是由会用到大容量的铝电解, 当大量的这种电容放在一起的时候, 中间也不建议放小元件的, 不方便维修.
...

我是说圆柱外形的铝电解, 几千uF的. 高压发生器里面会用到, 大量这这种电容挤在一起,烙铁伸不进去,这个时候, 如果万一当中有几个SMD小元件, 万一需要维修, 那就悲催了.

发表于 2013-2-24 23:11

焊盘间距, 理论上与线间距一样. 但通常都不会靠得这么近. 0805, 0603的, 不同元件隔开1mm足够了.
不过, 以丝印为边界是个好习惯. 其它做法都不建议. 把精力放在提高系统可靠性上面更好一些.

发表于 2013-2-25 21:35

系统可靠性主要涉及一些什么内容

大家新年好，我又来请教问题来了。

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