一般有使用到无线通讯的产品，通常都会在电路板上设计屏蔽框(shielding frame)来隔绝电磁干扰(EMI)，但要使屏蔽框发挥功能，一般都需要用到两个零部件，一个是使用SMT打件的屏蔽框(shielding frame)，另一个是屏蔽罩(Shielding can)，这么一来就必须要开两套以上的Press模具。
姑且不论开模具的费用，就我使用屏蔽框的经验，它必须要经过好几道的板金加工才能成型，而且一般的屏蔽框都被要求要可以上SMT机器打件，所以其平面度(Flatness)的要求一般都被要求要作到0.10mm以下，因为大部分的钢板厚度都开在0.12mm，假设使用阶梯式钢板(step-up stencil)，钢板的厚度最多也只能有0.15mm，所以低良率，重工需求高的情况下，让这种屏蔽框的费用一直居高不下。而且大部分的SMT打件还得另外准备卷带(tape-on-reel)，这又是另外一笔费用。
现在有些脑筋动得快的厂商想出了使用夹子(clip)来取代屏蔽框的方法，这种夹子不但可以使用SMT打件，而且体积小所以不怕变形，其实较早期的管状保险丝(fuse)就有类似的设计产品了。
这种夹子可以直接取代屏蔽框，当夹子被焊接在电路板之后，再直接把屏蔽罩安装在这些夹子中间夹住就可以了，等于少了一个屏蔽框的费用。
POCONS是该领域的佼佼者，现在包括三星，LG，苹果，HTC，诺基亚等一线品牌产品都在使用它的CLIP。普肯斯特是其在华和北美的代理。
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