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PCB板剖制技巧

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pcbnews2012|  楼主 | 2013-2-26 17:08 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
一、PCB板剖制的概念
  PCB板剖制是指根据原有的PCB板实物得到原理图和板图(PCB图)的过程。其目的是进行后期的开发。后期开发包括安装元器件、深层测试、修改电路等。因为不属于PCB板剖制的范畴又与之相关,因此仅做介绍不再详述。
  二、PCB板剖制的流程
  1、拆除原板上的器件。
  2、将原板扫描,得到图形文件。
  3、将表面层磨去,得到中间层。
  4、将中间层扫描,得到图形文件。
  5、重复2-4步,直到所有层都处理完。
  6、利用专用软件将图形文件转换为电气关系文件---PCB图。如果有合适的软件,设计人员只需把图形描一遍即可。
  7、检查核对,完成设计。
  三、PCB板剖制的技巧
  PCB板剖制尤其是多层PCB板的剖制是件费时费力的工作,其中包含了大量的重复性劳动。设计人员必须有足够的耐心和细心,否则非常容易产生错误。做好剖制PCB板设计的关键在于利用合适的软件代替人工进行重复性工作,即省时又准确。
  1、剖制过程中一定要用扫描仪。
  许多设计人员习惯直接在PROTEL、PADSOR或CAD等PCB设计系统上画线。这种习惯非常不好。扫描得到的图形文件既是转换成PCB文件的基础,又是后期进行检查的依据。利用扫描仪可以大大降低劳动难度和强度。毫不夸张地说,如果能充分利用扫描仪,即使没有设计经验地人员也可以完成PCB板剖制工作。
  2、单方向磨板。
  有些设计人员为了追求速度,选择双向磨板(即由前后表面向中间层磨掉板层)。其实这是非常错误的。因为双向磨板非常容易磨穿,致使其它层损坏,结果可想而知。PCB板的外层由于工艺和有铜箔、焊盘等原因最硬,中间层最软。因此到最中间层,问题更为严重,往往无法打磨。另外,各个厂商生产的PCB板材质、硬度、弹性都不一样,很难准确磨去。

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沙发
xchem| | 2013-2-27 10:03 | 只看该作者
克隆芯片(抄芯片)设计流程
◆ 腐蚀
-塑料封装外壳的腐蚀,可看到第一层金属层
     一般采用98%的硫酸加热蒸煮
-金属铝层的腐蚀,可看到多晶和有源区
     采用热磷酸
-有多层金属时,去除一层金属后需要用氢氟酸去二氧化硅
-去多晶硅,染色看显现 P阱和N阱
-其它细节处理,纵向结构解剖(SEM扫描电镜/TEM透射电镜或掺杂浓度曲线测试,一般需要IC解剖不作,都是标准工艺,分立器件一般需要做)
◆ 照相拼图
-每腐蚀一层,分区域照相
-每一层金属拼合图,每一层多晶拼合图,有源区拼合图
-把拼合图处理成软件可识别的图像文件
◆ 提取、整理电路
-数字电路需要归并同类图形,例如与非门、或非门、触发器等,同样的图形不要分析多次
-提出的电路用电路绘制软件绘出,按照易于理解的电路布置,使其他人员也能看出你提取电路的功能
-提取电路的速度完全由提图人员经验水平确定
-各组件连接起来,如果不整理电路是看不出各模块的连接及功能的
◆ 分析电路
-提取出的电路整理成电路图,并输入几何参数(MOS为宽长比)
-通过你的分析,电路功能明确,电路连接无误
◆ 仿真验证,电路调整
-对电路进行功能仿真验证
-模拟电路一般采用Hspice、Cadence等工具,小规模数字电路采用Cadence,Hsim等工具
-根据新的工艺调整电路
-调整后进行验证
◆ 版图绘制验证及后仿真
-根据新的工艺文件绘制版图
-版图DRC、LVS,寄生参数提取(Dracula,Assura,Calibre等工具)
-提取的网表作仿真验证,并与前仿结果对比
-版图导出GDS文件,Tape out

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