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pcb抄板导热系数测定仪研究

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pcbca2012|  楼主 | 2013-2-27 14:13 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
  兴宇科技专业从事抄板设计、设备仿制、整机克隆及二次开发服务,现掌握了数百套常用设备**技术,为了增强技术的应用力度,兴宇科技特面向业者提供全套技术转让,专业的技术团队突击为您解决技术和设备上的瓶颈,有意合作者请与兴宇科技联系!  
  导热系数测定仪 技术参数:
  1.热导率测定范围:0.005-0.8W/m?K;
  2.精度:优于1%,重复性:0.2%;
  3.再现性:0.5%;
  4.加热片最高温度:+75℃;制冷片最低温度:-20℃(HC-074-200型);
  5.样品厚度:5-50mm(HC-074-200)。
  主要特点:
  1.采用热流法
  2.采用热流计和热电耦进行温度测量,保证温度测量的高精度;
  3.精确的厚度测量装置,采用四点测量方法,对4个不同的位置同时进行厚度的自动测量;
  4.快速准确的测量结果,十几分钟就可完成样品的测量;
  5.导热率仪由微处理器控制;
  6.在0-110℃范围内,样品可以在相同温度下重复测量;
  7.可以设定9个不同温度点,自动测量不同温度点的导热率;
  8.NIST标准校准程序,WinTherm软件使用方便,自动进样装置(可选).

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