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讨论贴:以下两种接地方式哪种更好

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楼主
如题所问,两种布板时的接地方式,上图是模拟电路离地更近,下图是数字电路离地更近。哪种方式更好一些呢?




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沙发
zhangmangui| | 2013-2-28 09:35 | 只看该作者
我觉得第二种较好   单点共地   我觉得将Id和Ia分开拉到地上

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板凳
weilaiheike|  楼主 | 2013-2-28 09:40 | 只看该作者
zhangmangui 发表于 2013-2-28 09:35
我觉得第二种较好   单点共地   我觉得将Id和Ia分开拉到地上

如果能够用星形单点共地自然是最好了 但是经常会碰到由于板子面积限制 无法单点共地。这种情况下,是模拟电路先接地好?还是数字电路先接地好呢?

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地板
zhangmangui| | 2013-2-28 09:43 | 只看该作者
weilaiheike 发表于 2013-2-28 09:40
如果能够用星形单点共地自然是最好了 但是经常会碰到由于板子面积限制 无法单点共地。这种情况下,是模拟 ...

我使用过的都是分开单点共地的   如果模拟部分不涉及到高频的话  影响不大   有高频的话  可能数字电路先接地较好   还望高人提出更多经验性的指点

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HWM| | 2013-2-28 09:43 | 只看该作者
都不怎么样....

既然考虑单点接地了,那就必须做得彻底一点。

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seachan| | 2013-2-28 10:43 | 只看该作者
模拟共地,数字共地,最终模数共地。最好模拟地和数字地有隔离在大电流情况下。在制版时一般模数电路分开,这样共地还是能做到的吧!如果分不开那要不电路干扰大无效,要不公地不公地都一样,此时可以覆铜来消除隐患。
其次,模拟电路要求高,最好环路小。所以觉的图一电路要好点吧!

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weilaiheike + 3
7
摸摸| | 2013-2-28 11:03 | 只看该作者
1比2好。

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8
elec921| | 2013-2-28 13:06 | 只看该作者
x 1 > 2 x

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weilaiheike|  楼主 | 2013-2-28 13:32 | 只看该作者
摸摸 发表于 2013-2-28 11:03
1比2好。

为什么呢? 请说明下原因

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weilaiheike|  楼主 | 2013-2-28 13:32 | 只看该作者
elec921 发表于 2013-2-28 13:06
x 1 > 2 x

为什么呢? 请说明下原因

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11
jlass| | 2013-2-28 15:58 | 只看该作者
感觉没什么差别

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gregy_cn| | 2013-2-28 16:18 | 只看该作者
同意5楼6楼。
对于低频精密模拟电路,还需要具体区分功率地和信号地,对于高频模拟电路,图1和2都是不佳设计。

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ocon| | 2013-2-28 16:57 | 只看该作者
第一种最糟糕,第二种次之。
两种方式下,数字电路在模拟地回路上叠加的噪声相同,但第一种方式的数字信号回路面积更大,更容易造成空间电磁污染。

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14
seachan| | 2013-2-28 17:46 | 只看该作者
在高频下不考虑!
在低频下,数字电路环路面积虽大点,但是能量小,电磁污染应该要比模拟来的小的多吧!
打酱油的路过说点自己想法

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15
蓝格子| | 2013-2-28 17:49 | 只看该作者
我觉得模拟电路不应该被包围在数字电路里面,它们在布局是在空间上是分开的两块区域。

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16
江枫渔火| | 2013-2-28 18:07 | 只看该作者
不苛刻的情况下,不会有什么区别,感觉

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17
shizaigaole| | 2013-2-28 21:17 | 只看该作者
第二种更好!

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18
magic_yuan| | 2013-2-28 22:03 | 只看该作者
ocon 发表于 2013-2-28 16:57
第一种最糟糕,第二种次之。
两种方式下,数字电路在模拟地回路上叠加的噪声相同,但第一种方式的数字信号 ...

学习了,这样分析有点意思。。。

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19
zhaofy521| | 2013-2-28 22:11 | 只看该作者
第二种好一些

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20
garin223| | 2013-2-28 22:31 | 只看该作者
图一好,模拟电路环路面积最小,i电源干扰也小。数字电路抗干扰能力强,可以最后考虑。

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