讨论贴：以下两种接地方式哪种更好

登录 · 发表于 2013-2-28 09:29

如题所问，两种布板时的接地方式，上图是模拟电路离地更近，下图是数字电路离地更近。哪种方式更好一些呢？

发表于 2013-2-28 09:35

我觉得第二种较好单点共地我觉得将Id和Ia分开拉到地上

发表于 2013-2-28 09:40

zhangmangui 发表于 2013-2-28 09:35
我觉得第二种较好单点共地我觉得将Id和Ia分开拉到地上

如果能够用星形单点共地自然是最好了但是经常会碰到由于板子面积限制无法单点共地。这种情况下，是模拟电路先接地好？还是数字电路先接地好呢？

发表于 2013-2-28 09:43

weilaiheike 发表于 2013-2-28 09:40
如果能够用星形单点共地自然是最好了但是经常会碰到由于板子面积限制无法单点共地。这种情况下，是模拟 ...

我使用过的都是分开单点共地的如果模拟部分不涉及到高频的话影响不大有高频的话可能数字电路先接地较好还望高人提出更多经验性的指点

发表于 2013-2-28 09:43

都不怎么样....

既然考虑单点接地了，那就必须做得彻底一点。

weilaiheike · 发表于 2013-2-28 10:43

模拟共地，数字共地，最终模数共地。最好模拟地和数字地有隔离在大电流情况下。在制版时一般模数电路分开，这样共地还是能做到的吧！如果分不开那要不电路干扰大无效，要不公地不公地都一样，此时可以覆铜来消除隐患。
其次，模拟电路要求高，最好环路小。所以觉的图一电路要好点吧！

发表于 2013-2-28 11:03

1比2好。

发表于 2013-2-28 13:06

x 1 > 2 x

发表于 2013-2-28 13:32

摸摸发表于 2013-2-28 11:03
1比2好。

为什么呢？请说明下原因

发表于 2013-2-28 13:32

elec921 发表于 2013-2-28 13:06
x 1 > 2 x

为什么呢？请说明下原因

weilaiheike · 发表于 2013-2-28 15:58

感觉没什么差别

发表于 2013-2-28 16:18

同意5楼6楼。
对于低频精密模拟电路，还需要具体区分功率地和信号地，对于高频模拟电路，图1和2都是不佳设计。

发表于 2013-2-28 16:57

第一种最糟糕，第二种次之。
两种方式下，数字电路在模拟地回路上叠加的噪声相同，但第一种方式的数字信号回路面积更大，更容易造成空间电磁污染。

发表于 2013-2-28 17:46

在高频下不考虑！
在低频下，数字电路环路面积虽大点，但是能量小，电磁污染应该要比模拟来的小的多吧！
打酱油的路过说点自己想法

发表于 2013-2-28 17:49

我觉得模拟电路不应该被包围在数字电路里面，它们在布局是在空间上是分开的两块区域。

发表于 2013-2-28 18:07

不苛刻的情况下，不会有什么区别，感觉

发表于 2013-2-28 21:17

第二种更好!

发表于 2013-2-28 22:03

ocon 发表于 2013-2-28 16:57
第一种最糟糕，第二种次之。
两种方式下，数字电路在模拟地回路上叠加的噪声相同，但第一种方式的数字信号 ...

学习了，这样分析有点意思。。。

发表于 2013-2-28 22:11

第二种好一些

发表于 2013-2-28 22:31

图一好，模拟电路环路面积最小，i电源干扰也小。数字电路抗干扰能力强，可以最后考虑。

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