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讨论贴：以下两种接地方式哪种更好

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楼主
weilaiheike|  楼主 | 2013-2-28 09:29 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
接地, AC, 电路, 数字电路, 模拟
如题所问，两种布板时的接地方式，上图是模拟电路离地更近，下图是数字电路离地更近。哪种方式更好一些呢？




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沙发
zhangmangui| | 2013-2-28 09:35 | 只看该作者
我觉得第二种较好   单点共地   我觉得将Id和Ia分开拉到地上

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板凳
weilaiheike|  楼主 | 2013-2-28 09:40 | 只看该作者
zhangmangui 发表于 2013-2-28 09:35
我觉得第二种较好   单点共地   我觉得将Id和Ia分开拉到地上

如果能够用星形单点共地自然是最好了 但是经常会碰到由于板子面积限制 无法单点共地。这种情况下，是模拟电路先接地好？还是数字电路先接地好呢？

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地板
zhangmangui| | 2013-2-28 09:43 | 只看该作者
weilaiheike 发表于 2013-2-28 09:40
如果能够用星形单点共地自然是最好了 但是经常会碰到由于板子面积限制 无法单点共地。这种情况下，是模拟 ...

我使用过的都是分开单点共地的   如果模拟部分不涉及到高频的话  影响不大   有高频的话  可能数字电路先接地较好   还望高人提出更多经验性的指点

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5楼
HWM| | 2013-2-28 09:43 | 只看该作者
都不怎么样....

既然考虑单点接地了，那就必须做得彻底一点。

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6楼
seachan| | 2013-2-28 10:43 | 只看该作者
模拟共地，数字共地，最终模数共地。最好模拟地和数字地有隔离在大电流情况下。在制版时一般模数电路分开，这样共地还是能做到的吧！如果分不开那要不电路干扰大无效，要不公地不公地都一样，此时可以覆铜来消除隐患。
其次，模拟电路要求高，最好环路小。所以觉的图一电路要好点吧！

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7楼
摸摸| | 2013-2-28 11:03 | 只看该作者
1比2好。

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8楼
elec921| | 2013-2-28 13:06 | 只看该作者
x 1 > 2 x

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9楼
weilaiheike|  楼主 | 2013-2-28 13:32 | 只看该作者
摸摸 发表于 2013-2-28 11:03
1比2好。

为什么呢？ 请说明下原因

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10楼
weilaiheike|  楼主 | 2013-2-28 13:32 | 只看该作者
elec921 发表于 2013-2-28 13:06
x 1 > 2 x

为什么呢？ 请说明下原因

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11楼
jlass| | 2013-2-28 15:58 | 只看该作者
感觉没什么差别

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12楼
gregy_cn| | 2013-2-28 16:18 | 只看该作者
同意5楼6楼。
对于低频精密模拟电路，还需要具体区分功率地和信号地，对于高频模拟电路，图1和2都是不佳设计。

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13楼
ocon| | 2013-2-28 16:57 | 只看该作者
第一种最糟糕，第二种次之。
两种方式下，数字电路在模拟地回路上叠加的噪声相同，但第一种方式的数字信号回路面积更大，更容易造成空间电磁污染。

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14楼
seachan| | 2013-2-28 17:46 | 只看该作者
在高频下不考虑！
在低频下，数字电路环路面积虽大点，但是能量小，电磁污染应该要比模拟来的小的多吧！
打酱油的路过说点自己想法

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15楼
蓝格子| | 2013-2-28 17:49 | 只看该作者
我觉得模拟电路不应该被包围在数字电路里面，它们在布局是在空间上是分开的两块区域。

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16楼
江枫渔火| | 2013-2-28 18:07 | 只看该作者
不苛刻的情况下，不会有什么区别，感觉

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17楼
shizaigaole| | 2013-2-28 21:17 | 只看该作者
第二种更好!

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18楼
magic_yuan| | 2013-2-28 22:03 | 只看该作者
ocon 发表于 2013-2-28 16:57
第一种最糟糕，第二种次之。
两种方式下，数字电路在模拟地回路上叠加的噪声相同，但第一种方式的数字信号 ...

学习了，这样分析有点意思。。。

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19楼
zhaofy521| | 2013-2-28 22:11 | 只看该作者
第二种好一些

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20楼
garin223| | 2013-2-28 22:31 | 只看该作者
图一好，模拟电路环路面积最小，i电源干扰也小。数字电路抗干扰能力强，可以最后考虑。

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