焊QFN芯片，刷锡浆后连一起了，问题大吗？

发表于 2013-2-28 17:22

本帖最后由 zjswuyunbo 于 2013-2-28 18:49 编辑

钢网没有做出来。
然后用镊子把锡浆一点一点的涂到焊盘上，但是焊盘间距比较小，结果锡浆都连在一起，然后把芯片放上去，然后放到回流焊机器去焊接。
有几个问题请教大家：
1. 锡浆很难涂到焊盘上，然后我就把锡浆和助焊剂混合，这样子锡浆比较稀，比较好涂，。。。。不知道锡浆加入助焊剂，会有什么问题吗？
2. 放置芯片的时候，因为QFN没引脚，不太容易把芯片和板子的焊盘位置对应的很好，位置稍微有一点偏差，会不会有问题？（回流焊时，据说芯片会自动流动到准确的位置）
3.锡浆连接到一起，回流焊以后会短路吗？

发表于 2013-2-28 18:06

QFN引脚比较密，所以钢网刷好也会连接的，只是连接处比较薄一些。
只要涂得不太多，加热时自动流开了，不会连接在一起。
只要大概位置对，会自动流动到正确位置的。
因手工涂的，所以一般还是比较好，所以过炉后外面的引脚可以看到有连接在一起的，用烙铁清除就行了。
如果是内部有连在一起的，用风枪吹下来，再吹上，再烙铁清理就好了。

发表于 2013-2-28 18:11

:lol-----------你牛

发表于 2013-2-28 18:46

只要不是刷得太厚,就不会有什么问题.
哦.锡匠要好,温度要好,这样才有流动性,才不会有问题.

发表于 2013-2-28 18:51

问题不会很大，芯片放的不正在锡膏融化的时候会自动“流动”，自然会正的，不过要是芯片地下焊锡短路的话就不好办了。

发表于 2013-2-28 20:44

锡匠连在一起，焊接后不合格率可能会增加

发表于 2013-2-28 21:56

你刷的太厚了，

发表于 2013-2-28 22:01

牛人淡定

发表于 2013-2-28 22:39

锡膏量过大的话很容易搭焊短路的，用钢网是必须的，否则就是瞎猫去碰死耗子。

发表于 2013-6-28 17:11

芯片位置准了，焊好有连锡的引脚，手动钩一下。

发表于 2013-6-28 19:17

路过了啊

焊QFN芯片，刷锡浆后连一起了，问题大吗？

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