本帖最后由 zjswuyunbo 于 2013-2-28 18:49 编辑
钢网没有做出来。
然后用镊子把锡浆一点一点的涂到焊盘上,但是焊盘间距比较小,结果锡浆都连在一起,然后把芯片放上去,然后放到回流焊机器去焊接。
有几个问题请教大家:
1. 锡浆很难涂到焊盘上,然后我就把锡浆和助焊剂混合,这样子锡浆比较稀,比较好涂,。。。。不知道锡浆加入助焊剂,会有什么问题吗?
2. 放置芯片的时候,因为QFN没引脚,不太容易把芯片和板子的焊盘位置对应的很好,位置稍微有一点偏差,会不会有问题?(回流焊时,据说芯片会自动流动到准确的位置)
3.锡浆连接到一起,回流焊以后会短路吗?
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