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PCB封装

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楼主
shimyxia|  楼主 | 2013-3-1 10:36 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
PCB封装, 引脚, FPGA, PGA, QFN
各位大侠：
          有谁有关于PCB封装画法的标准尺寸？经验数据也许啊，特别是贴片引脚，我无比痛苦，每次画封装时不知道引脚该放大多少才行，跟引脚一样大应该是不行的吧？空余放小了怕不方便焊接，放大了会不美观而且浪费空间，谁能告诉我一下啊，比如FPGA、QFN等这些贴片引脚很精密的，自己对此还是觉得能力不够啊，一到画封装时就不敢放引脚空余，希望高人们能指点一下，不胜感激！

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沙发
tyw| | 2013-3-1 12:05 | 只看该作者
本帖最后由 tyw 于 2013-3-1 12:07 编辑

一般脚多的芯片不用自已画,找现成的库,真要自已画,可参考类似的现成库尺寸画.

PROTEL_LIB 38个 71M.rar (3.31 MB)
元件库 封装库大集合.rar (18.7 MB)


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板凳
skm2008| | 2013-3-1 12:37 | 只看该作者
一般通用件的封装库是有的

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地板
shimyxia|  楼主 | 2013-3-1 14:05 | 只看该作者
tyw 发表于 2013-3-1 12:05
一般脚多的芯片不用自已画,找现成的库,真要自已画,可参考类似的现成库尺寸画.

谢谢，我们公司用的芯片基本上全是自己做的，因为觉得库里面的封装有很多不合适，比如说丝印层粗、元件封装空间留的很大，所以很多都是自己做的，不过很谢谢大侠的资料。

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5楼
huaizhi1985| | 2013-3-1 17:46 | 只看该作者
标准库里面封装可以参考，要是感觉器件丝印说明看得不爽可以自己再手动改一下，像画FPGA这种芯片的封装可以软件自动引导完成，直接输入器件引脚宽度，间距，一般我们画器件引脚长度会比实际器件引脚长2mm，宽度宽0.2mm，这个样做的话工艺方面更方便。

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6楼
vae林波| | 2013-3-1 21:24 | 只看该作者
对于BGA 封装来讲 一般画焊盘的大小为推荐封装上焊盘大小的75%左右   这样可以有效防止锡多余导致芯片贴上引脚之间的短路  例如间距为0.8mm 焊盘直径0.5mm+—0.1mm就可以画0.4mm 或者0.35mm   对于非BGA封装  楼主直接按照推荐焊盘大小来画  这样保持期间的最佳性能   

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7楼
shimyxia|  楼主 | 2013-3-7 14:15 | 只看该作者
huaizhi1985 发表于 2013-3-1 17:46
标准库里面封装可以参考，要是感觉器件丝印说明看得不爽可以自己再手动改一下，像画FPGA这种芯片的封装可以 ...

谢谢指点

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8楼
shimyxia|  楼主 | 2013-3-7 14:16 | 只看该作者
本帖最后由 shimyxia 于 2013-3-7 14:19 编辑
vae林波 发表于 2013-3-1 21:24
对于BGA 封装来讲 一般画焊盘的大小为推荐封装上焊盘大小的75%左右   这样可以有效防止锡多余导致芯片贴上 ...


谢谢指点，可是这样子貌似不好，机器焊接可能会方便点，但如果手工焊接焊盘和封装一样大貌似很难焊接啊！尤其是小封装多管脚贴片

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9楼
getter88| | 2013-3-7 14:43 | 只看该作者
BGA还能用手工焊！？

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