PCB封装

发表于 2013-3-1 10:36

各位大侠：
有谁有关于PCB封装画法的标准尺寸？经验数据也许啊，特别是贴片引脚，我无比痛苦，每次画封装时不知道引脚该放大多少才行，跟引脚一样大应该是不行的吧？空余放小了怕不方便焊接，放大了会不美观而且浪费空间，谁能告诉我一下啊，比如FPGA、QFN等这些贴片引脚很精密的，自己对此还是觉得能力不够啊，一到画封装时就不敢放引脚空余，希望高人们能指点一下，不胜感激！

登录 · 发表于 2013-3-1 12:05

本帖最后由 tyw 于 2013-3-1 12:07 编辑

一般脚多的芯片不用自已画,找现成的库,真要自已画,可参考类似的现成库尺寸画.

发表于 2013-3-1 12:37

一般通用件的封装库是有的

发表于 2013-3-1 14:05

tyw 发表于 2013-3-1 12:05
一般脚多的芯片不用自已画,找现成的库,真要自已画,可参考类似的现成库尺寸画.

谢谢，我们公司用的芯片基本上全是自己做的，因为觉得库里面的封装有很多不合适，比如说丝印层粗、元件封装空间留的很大，所以很多都是自己做的，不过很谢谢大侠的资料。

发表于 2013-3-1 17:46

标准库里面封装可以参考，要是感觉器件丝印说明看得不爽可以自己再手动改一下，像画FPGA这种芯片的封装可以软件自动引导完成，直接输入器件引脚宽度，间距，一般我们画器件引脚长度会比实际器件引脚长2mm，宽度宽0.2mm，这个样做的话工艺方面更方便。

发表于 2013-3-1 21:24

对于BGA 封装来讲一般画焊盘的大小为推荐封装上焊盘大小的75%左右这样可以有效防止锡多余导致芯片贴上引脚之间的短路例如间距为0.8mm 焊盘直径0.5mm+—0.1mm就可以画0.4mm 或者0.35mm 对于非BGA封装楼主直接按照推荐焊盘大小来画这样保持期间的最佳性能

发表于 2013-3-7 14:15

huaizhi1985 发表于 2013-3-1 17:46
标准库里面封装可以参考，要是感觉器件丝印说明看得不爽可以自己再手动改一下，像画FPGA这种芯片的封装可以 ...

谢谢指点

发表于 2013-3-7 14:16

本帖最后由 shimyxia 于 2013-3-7 14:19 编辑

vae林波发表于 2013-3-1 21:24
对于BGA 封装来讲一般画焊盘的大小为推荐封装上焊盘大小的75%左右这样可以有效防止锡多余导致芯片贴上 ...

谢谢指点，可是这样子貌似不好，机器焊接可能会方便点，但如果手工焊接焊盘和封装一样大貌似很难焊接啊！尤其是小封装多管脚贴片

发表于 2013-3-7 14:43

BGA还能用手工焊！？

PCB封装

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