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PCB封装

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shimyxia|  楼主 | 2013-3-1 10:36 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
各位大侠:
          有谁有关于PCB封装画法的标准尺寸?经验数据也许啊,特别是贴片引脚,我无比痛苦,每次画封装时不知道引脚该放大多少才行,跟引脚一样大应该是不行的吧?空余放小了怕不方便焊接,放大了会不美观而且浪费空间,谁能告诉我一下啊,比如FPGA、QFN等这些贴片引脚很精密的,自己对此还是觉得能力不够啊,一到画封装时就不敢放引脚空余,希望高人们能指点一下,不胜感激!

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沙发
tyw| | 2013-3-1 12:05 | 只看该作者
本帖最后由 tyw 于 2013-3-1 12:07 编辑

一般脚多的芯片不用自已画,找现成的库,真要自已画,可参考类似的现成库尺寸画.

PROTEL_LIB 38个 71M.rar (3.31 MB)
元件库 封装库大集合.rar (18.7 MB)


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板凳
skm2008| | 2013-3-1 12:37 | 只看该作者
一般通用件的封装库是有的

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地板
shimyxia|  楼主 | 2013-3-1 14:05 | 只看该作者
tyw 发表于 2013-3-1 12:05
一般脚多的芯片不用自已画,找现成的库,真要自已画,可参考类似的现成库尺寸画.

谢谢,我们公司用的芯片基本上全是自己做的,因为觉得库里面的封装有很多不合适,比如说丝印层粗、元件封装空间留的很大,所以很多都是自己做的,不过很谢谢大侠的资料。

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huaizhi1985| | 2013-3-1 17:46 | 只看该作者
标准库里面封装可以参考,要是感觉器件丝印说明看得不爽可以自己再手动改一下,像画FPGA这种芯片的封装可以软件自动引导完成,直接输入器件引脚宽度,间距,一般我们画器件引脚长度会比实际器件引脚长2mm,宽度宽0.2mm,这个样做的话工艺方面更方便。

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vae林波| | 2013-3-1 21:24 | 只看该作者
对于BGA 封装来讲 一般画焊盘的大小为推荐封装上焊盘大小的75%左右   这样可以有效防止锡多余导致芯片贴上引脚之间的短路  例如间距为0.8mm 焊盘直径0.5mm+—0.1mm就可以画0.4mm 或者0.35mm   对于非BGA封装  楼主直接按照推荐焊盘大小来画  这样保持期间的最佳性能   

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shimyxia|  楼主 | 2013-3-7 14:15 | 只看该作者
huaizhi1985 发表于 2013-3-1 17:46
标准库里面封装可以参考,要是感觉器件丝印说明看得不爽可以自己再手动改一下,像画FPGA这种芯片的封装可以 ...

谢谢指点

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shimyxia|  楼主 | 2013-3-7 14:16 | 只看该作者
本帖最后由 shimyxia 于 2013-3-7 14:19 编辑
vae林波 发表于 2013-3-1 21:24
对于BGA 封装来讲 一般画焊盘的大小为推荐封装上焊盘大小的75%左右   这样可以有效防止锡多余导致芯片贴上 ...


谢谢指点,可是这样子貌似不好,机器焊接可能会方便点,但如果手工焊接焊盘和封装一样大貌似很难焊接啊!尤其是小封装多管脚贴片

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getter88| | 2013-3-7 14:43 | 只看该作者
BGA还能用手工焊!?

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