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该设计使用TI的产品,设计过程:本产品采用TI 芯片:BQ51013A,此芯片集成度非常高,集成了QI通讯协议,整流滤波,得到平滑的直流电,供应给盖世三无线充电使用,以下为产品电路图及PCB设计,给各位支持TI的工程师,多一份参考及经验!
设计感想:
此芯片,经过测试,已经应用在盖世3手机,iphone无线充电产品,使用2字总结这个IC使用感受吧:完美
目前这个IC没有空载零负载保护功能,建议后续的版本,当手机充电饱和以后,发充饱和信号,封包,减小待机,做到零功耗待机,为节能环保出微薄之力,造福人类,最后,希望TI出更多更好的芯片,在一次改变世界。
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