Altium画的xs128的最小系统,大家多提意见,自己也有几个疑问

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 楼主| 伯牙绝弦 发表于 2013-3-6 12:12 | 显示全部楼层 |阅读模式

欢迎各位师傅拍砖,第一个是整体图,学了没多久,由于布局的时候没考虑充分,等到连线的时候觉得布局没弄好,不好连线,但已连好部分线,布局也就懒得调了。第二个图中自己看着有点别扭的:一,中间那个红色的地线,分叉比较多,这样问题大不大? 二,在焊盘上加过孔,这个图还加了不少,在单片机的引脚焊盘上也加了几个,资料上有说焊盘,过孔,导线都得有个间距,直接加在焊盘上行不行?感觉这样有时方便点,把元件直接放在下面,一个焊盘导通就搞定。。。右上角两个引脚直接用导线连了。目前还在电气连通的水平,对于高深的一些还不能很好理解,像电流走向该怎么考虑?

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ecoren 发表于 2013-3-6 12:58 | 显示全部楼层
有些走线太难看  过孔不要打在焊盘上
jlass 发表于 2013-3-6 14:39 | 显示全部楼层
直接加在焊盘上行不行

不行

右上角两个引脚直接用导线连了

要拉出来再连在一起
Forward001 发表于 2013-3-6 20:36 | 显示全部楼层
焊盘上最好不要加,影响焊接性能,况且你们电路还没到增加那点回路就会影响电路的地步。

分叉问题:电源与地还是铺成大声铜皮吧。

美观问题:器件成块,整洁,合理。走线顺畅一些。
yfyuan2008 发表于 2013-3-6 20:49 | 显示全部楼层
比我第一次强
 楼主| 伯牙绝弦 发表于 2013-3-7 00:08 | 显示全部楼层
谢谢各位,,晚上在学校实验室看了师兄之前画的板子,不少直接把过孔加在焊盘上的,那应该是要求不高的缘故。

直接用导线连走线不短些,为何还要拉出?

电源与地铺大声铜皮,大声铜皮与普通的整块板子铺铜有何区别?是电源与地各铺一层还是只铺地的?

评论

你要知道你是在实验室看到,一般学校实验室要求不严格,在公司敢这么干?  发表于 2013-3-15 11:07
acute1110 发表于 2013-3-7 09:03 | 显示全部楼层
为了安全,所有连出去的I/O还需要加一个串接电阻,可以预防一些错误导致的系统问题。并预留的飞线的可能。
jjjyufan 发表于 2013-3-7 09:18 | 显示全部楼层
伯牙绝弦 发表于 2013-3-7 00:08
谢谢各位,,晚上在学校实验室看了师兄之前画的板子,不少直接把过孔加在焊盘上的,那应该是要求不高的缘故 ...

错误的观点
师兄们的图 都是没有实际生产经验的
过孔打在焊盘上面,在波峰焊的时候会产生漏锡,导致焊接不良.
切忌不能打焊盘上的,这个只有你工作后,之间设计了板子,流水线生产后才有体会.
至于布局,欠美观,不过新手没关系,自己多花点时间 调整即可
jlass 发表于 2013-3-7 09:22 | 显示全部楼层
本帖最后由 jlass 于 2013-3-7 09:35 编辑
伯牙绝弦 发表于 2013-3-7 00:08
谢谢各位,,晚上在学校实验室看了师兄之前画的板子,不少直接把过孔加在焊盘上的,那应该是要求不高的缘故 ...

只能说你的师兄也够水的。
你自己看一下DFM的标准吧


QQ535976462 发表于 2013-3-7 16:40 | 显示全部楼层
 楼主| 伯牙绝弦 发表于 2013-3-7 19:05 | 显示全部楼层
OK,还是各位经验丰富些,师兄他们还都是手工焊板。布局这些我会多练习。
飞思卡尔的单片机IO内部能设置强上拉或弱上拉,不串接电阻没问题吧
frlop 发表于 2013-3-8 16:43 | 显示全部楼层
第一次已经很好了,LZ是要参加小车比赛吗。
pa2792 发表于 2013-3-8 18:09 | 显示全部楼层
第一次很漂亮的,比我现在的水平还好,只是过孔不要打在焊盘上,不然会造成漏锡。
 楼主| 伯牙绝弦 发表于 2013-3-8 23:54 | 显示全部楼层
嗯,是的,智能小车,还不能顺利跑,算法还没解决,这个稍微参考了下别人的布局,所以看起来还好。过孔的问题解决了,但其他两个问题呢?
zhang164534 发表于 2013-4-18 22:57 | 显示全部楼层
加油加油,,呵呵,,
hOtT67 发表于 2013-10-24 09:52 | 显示全部楼层
太强了 我还没画过6层板
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