Thermal relief(花焊盘/热风焊盘)：也叫热风焊盘，防散热热分焊盘。热风焊盘有以下两个作用：
（1）防止散热。由于电路板上电源和地是由大片的铜箔提供的，所以为了防止因为散热太快而造成虚焊，故电源和接地过孔采用热风焊盘形式；
（2）防止大片铜箔由于热胀冷缩作用而造成对过孔及孔壁的挤压，导致孔壁变形。
Thermal relief(热风焊盘)建立
（1） 启动Allegro PCB Design 610—>选择“File”—>“New…”—>弹出“New Drarwing”对话框—>在 “ Drawing Type”中选择“Flash symbol”，再确定热风焊盘的名字“f20-36-10”(内径20mil，外径36mil，开口10mil)。
（2） 选择“Setup”—>“Drawing Size…”命令—>设置图纸尺寸。
Type 选择Flash
User Units 选择单位Miles
Accuracy 1 表示1位小数
DRAWING EXENTS
2 Left X -500
2 Lower Y -500
2 Width 1000
2 Height 1000
(3) 选择“Add”—>“Flash”命令—>弹出“Thermal Pad Symbol”对话框。
Inner diameter(内径)：选择20(同Regular Pad大小)
Outer diameter(外径)：选择36(同Anti Pad大小)
Spoke width(开口大小)：选择10
12 (当DRILL_SIZE = 10MIL以下）
15 (当DRILL_SIZE = 11~40MIL）
20 (当DRILL_SIZE = 41~70MIL）
30 (当DRILL_SIZE = 71~170 MIL）
40 (当DRILL_SIZE = 171 MIL以上）
也有这种说法：至于flash的开口宽度，则要根据圆周率计算一下，保证连接处的宽度不小于10mil。公式为：
Regular Pad × Sin30°﹙正弦函数30度﹚
Number of spokes(开口个数)：选择4 表示有4个开口
Spoke angle(开口角度)：选择45，表示开口角度为45°
Center Dot Option：不填
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