电路板的制作过程

只看该作者 · 2013-3-12 15:28

制作PCB板常用的原料是玻璃纤维和树脂。把结构紧密，强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化后得到了隔热绝缘，不易弯曲的PCB基板。有的在基板表面上覆一层铜，这档的PCB板也称为覆铜基板。覆铜工艺很简单，一般可以用压延与电解的方法。所谓压延就是将高纯度的铜用碾压法贴在PCB基板上(因为环氧树脂与铜箔有极好的黏合性，铜箔的附着强度和工作温度很高，可以在260度的熔锡中浸焊而无起泡。电解法在初中化学已经学赤，利用硫酸铜电解液经过电解可以得到铜的原理。电解法能较好的控制铜箔厚度，铜箔的厚度一般而论在0.3mm左右。制作精良的PCB板非常均匀，并且光泽柔和（电路板表面**刷有一层阻焊剂，阻焊剂的颜色决定了电路板的颜色）
在制作好的覆铜基板上描出设计好的导电部分，并用保护材料将此部分保护起来，将铜箔放到腐蚀液中，没有保护的铜质将被电解掉，留下的铜钱就是需要的导电线，最后在电路板上打孔，刷阻焊剂，印刷电子元件图形符号及编号，这样，电路板就制作成了。