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benladn911回答的就和我上面说的那样,呵呵,你说的那是在向导里面搞,但我早就生成了PCB并画好了,但最后想把过孔搞成隐藏式的,所以你的方法似乎不行。
computer00:你说的也不对,VIA属性里面可以设置开始层和截止层,但如果过孔是全透型的,那么在别的层也是会钻孔的,呵呵,例如我现在想把中间两层上的过孔设置为不在顶层和底层钻孔,这时候在VIA属性里面根本就无法修改了,因为里面根本没有设置过孔是全透型还是隐藏型的选择项,所以你的方法也不成立。
ayb_ice:请问你说的全局修改在何处修改?呵呵,我实在没找到哪里可以修改!
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