飞思卡尔发布超小型Cortex-M0+内核单片机 KL02(ZT)

登录 · 发表于 2013-3-18 13:19

瞄准物联网飞思卡尔发布超小型32位单片机 KL02

时间：2013-02-28 10:17:18 来源：EEWORLD 作者：

飞思卡尔半导体正在筹划下一个单片机市场爆发点，那就是物联网。

据最新消息，飞思卡尔发布了业界超小型32位MCU KL02，该产品仅为1.9mm*2.0mm封装面积，采用Chip-Scale晶圆级封装技术。

该产品拥有48MHz ARM Cortex-M0+内核，电压支持1.7V至3.6V，32KB片上闪存，4KBSRAM，以及12位AD转换器。

飞思卡尔表示，该芯片比现有的ARM 单片机小了25%左右，潜在应用包括消费电子、传感器节点、可穿戴设备、医护设备等。

发表于 2013-3-18 14:58

给力，要是好焊接双层板能搞定就HAPPY啦

登录 · 发表于 2013-3-19 21:21

正好今天在飞思卡尔的展台拿了一颗样片，确实很小，放大镜中间那个就是。
BGA球距小，双面板应该搞不定。

发表于 2013-3-19 21:52

赞一个！！！

发表于 2013-3-19 21:57

这个东西怎么焊啊！

发表于 2013-3-19 21:59

回复stcisp：今天开幕的上海慕尼黑电子展飞思卡尔展台上拿的

发表于 2013-3-19 22:53

这个东西是不错

发表于 2013-9-14 10:43

CSP封装难道是直接在硅片底下安锡球?

发表于 2013-9-14 10:46

脚距好像是0.4mm,双面板一般不支持小于6mil的宽度,估计中间的脚拉不出来

飞思卡尔发布超小型Cortex-M0+内核单片机 KL02(ZT)

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