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飞思卡尔发布超小型Cortex-M0+内核单片机 KL02(ZT)

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stcisp|  楼主 | 2013-3-18 13:19 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
内核, 飞思卡尔, 单片机, Cortex-M0+, AC
瞄准物联网 飞思卡尔发布超小型32位单片机 KL02

时间：2013-02-28 10:17:18 来源：EEWORLD 作者：

飞思卡尔半导体正在筹划下一个单片机市场爆发点，那就是物联网。

据最新消息，飞思卡尔发布了业界超小型32位MCU KL02，该产品仅为1.9mm*2.0mm封装面积，采用Chip-Scale晶圆级封装技术。

该产品拥有48MHz ARM Cortex-M0+内核，电压支持1.7V至3.6V，32KB片上闪存，4KBSRAM，以及12位AD转换器。

飞思卡尔表示，该芯片比现有的ARM 单片机小了25%左右，潜在应用包括消费电子、传感器节点、可穿戴设备、医护设备等。


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沙发
boyie| | 2013-3-18 14:58 | 只看该作者
给力，要是好焊接 双层板能搞定就HAPPY啦

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板凳
wujiarui| | 2013-3-19 21:21 | 只看该作者
正好今天在飞思卡尔的展台拿了一颗样片，确实很小，放大镜中间那个就是。
BGA球距小，双面板应该搞不定。

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评论
stcisp 2013-3-19 21:31 回复TA
正是它！飞思卡尔的KINETIS KL02! 如何可以取得？ 
地板
远去的记忆| | 2013-3-19 21:52 | 只看该作者
赞一个！！！

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5楼
吾要单片机| | 2013-3-19 21:57 | 只看该作者
这个东西怎么焊啊！

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6楼
wujiarui| | 2013-3-19 21:59 | 只看该作者
回复stcisp：今天开幕的上海慕尼黑电子展 飞思卡尔展台上拿的

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7楼
lirunze| | 2013-3-19 22:53 | 只看该作者
这个东西是不错

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8楼
戈卫东| | 2013-9-14 10:43 | 只看该作者
CSP封装难道是直接在硅片底下安锡球?

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9楼
戈卫东| | 2013-9-14 10:46 | 只看该作者
脚距好像是0.4mm,双面板一般不支持小于6mil的宽度,估计中间的脚拉不出来

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