引线框是将芯片的功能极引出电子线路板与连接的重要连接线，因此对质量有着严格的要求，以下以镀银为例来说明这些要求。
(1)镀层纯度与厚度
为了保证引线有良好的可焊性，以镀银为例，要求所镀镀层的纯度达99．9％，厚度则要求在3．5μm以上。
(2)镀层外观
镀层结晶要求细致，外观为半光亮，光亮度过高，会难免有内应力的影响，硬度也会偏高，会对焊接性能不利，但不光亮的镀层会结晶粗糙，容易表面变色，也影响焊接性能。
(3)镀层结合力
镀层结合力的要求是要能通过热冲击试验，即要求能通过在450℃温度下烘烤3min而不得有起皮、脱落、变色、氧化等情况发生。
(4)局部电镀
大多数引线框要求只对需要的部位进行电镀，背面是不需要镀上镀层的。 |
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